Разработаны «гибкие» кремниевые микросхемы

Представленная технология позволяет создавать «гибкие» кремниевые микросхемы, которые могут принимать сложные формы. Более того, эти устройства сохраняют рабочее состояние во время растяжения, сжатия и других видов механической деформации, без ущерба для быстродействия и прочих параметров.

Согласно заявлению профессора кафедры материаловедения и инженерии Университета Иллинойс, Джона Роджерса (John Rogers), таким образом разрушено представление о том, что кремний не сможет использоваться в таком качестве из-за своей естественной хрупкости и негибкости, были окончательно опровергнуты. Разработка «гибких» микросхем, в частности позволит создавать одеваемые системы для персонального мониторинга и диагностики. Также этот материал сможет использоваться в различных промышленных сферах, например в авиации.

Исследования начались еще в декабре 2005 года, когда Роджерс и его команда смогли разработать одномерную растягиваемую микросхему из однокристального кремния микронного размера и с волновой структурой. Эта конфигурация позволяла проводить обратимое растягивание в одном направлении без особого нарушения электрических характеристик материала, но только на уровне отдельных элементов вещества.

Теперь, Роджерс и его коллеги из Северо-западного Университета (США) и Института Высокопроизводительных Вычислений (Сингапур), смогли расширить базовый концепт до двух измерений и создавать гораздо боле сложные интегрированные схемы.

Для создания гибких микросхем, исследователи берут определенный слой полимера и наносят его на твердую подложку носителя. На вершину этого слоя наносят тонкую пластиковую обшивку, которая будет поддерживать схему. Затем эти компоненты определенным образом обрабатываются, используя техники, которые применяются при производстве микросхем, предназначенных для крепежа на поверхность вместе с технологией традиционной печати пучков нанотрубок на однокристальный кремний в полупроводниках. Получающийся слой элементов микросхемы и пластиковой поверхности имеет размер в 50 раз меньший диаметра человеческого волоса.

Далее изначальный слой полимера смывают, а пластиковую крышку и микросхему прикрепляют к предварительно растянутой кремниевой прокладке. Наконец эту прокладку освобождают и по мере ее сжатия к изначальному размеру она оказывает давление на поверхность микросхемы. Это давление создает особую форму, которая и позволяет ей затем принимать различные формы и подвергаться механическому изменению.

Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI