`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Леонид Бараш

Проводящий клей в скором времени может заменить припой

+55
голосов

Группа исследователей из Дейтоновского университета, Университета Акрона, Технологического института штата Джорджия и Исследовательской лаборатории ВВС разработали сухой клей на основе углеродных нанотрубок, который они предлагают использовать вместо припоя для сборки компонент на печатной плате. Клей обладает очень высокой электрической и тепловой проводимостью. Его использование не требует тепла или растворителей, он может применяться в вакууме для сборки чипов в космосе. Исследователи считают, что клей будет полезен для сборки электронных компонент.

При соединении транзисторов таким клеем, он будет отводить тепло, генерируемое ими при работе. Измеренная сила прилипания соответствует таковой на лапках ящериц семейства гекконов – вплоть до 100 Н/см при сдвиге и 10 Н/см в перпендикулярном направлении.

Массивы многостенных нанотрубок были выращены с применением низкотемпературного химического осаждения из паровой фазы на кремниевые подложки с вертикальным расположением нанотрубок, расширяющихся наверху в произвольных направлениях, что обеспечивало максимальные ван-дер-ваальсовые силы. Строение было подобно тому, которое имеется на лапках гекконов, что позволяет им гулять по стенкам и потолку. Ученые имеют возможность структурировать его на микроскопическом уровне. 

Клеящее вещество выращивалось на кремниевой подложке, поскольку кремний используется в электронике.

+55
голосов

Напечатать Отправить другу

Читайте также

Интересно, какие его механические свойства?
Может в будущем, фразы вроде : "...Intel выпустила набор чипов для апгрейда материнских плат серии ...", станут обычным делом ? :-)

Что значит "механические свойства"? Разве значения силы адгезии в данном случае не достаточно?

Разве значения силы адгезии в данном случае не достаточно?
Достаточно для чего? :-)
Блог вроде о клее, куда-же без нее, без адгезии?

Что значит "механические свойства"?
Я имел ввиду общепринятое понятие(так,что можно без кавычек).
Применительно к моему предыдущему посту меня бы вполне устроило определение данное в ru.wikipedia.org : "Механические свойства материалов, такие как прочность, сопротивление разрушению, твёрдость и др. являются во многих случаях определяющими для принятия решения о применении материала."
Определение - ни к черту, зато как подходит! :-)

Может, в будущем фразы вроде: "...Intel выпустила набор чипов для апгрейда материнских плат серии ...", станут обычным делом? :-)

Вряд ли станут. И дело здесь не в технологических соображениях, а в маркетинговых. :(

Да и сейчас, по мере миниатюризации компонентов, задача ручной замены чипов на плате становится всё невозможнее.

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT