Проводящий клей в скором времени может заменить припой

Группа исследователей из Дейтоновского университета, Университета Акрона, Технологического института штата Джорджия и Исследовательской лаборатории ВВС разработали сухой клей на основе углеродных нанотрубок, который они предлагают использовать вместо припоя для сборки компонент на печатной плате. Клей обладает очень высокой электрической и тепловой проводимостью. Его использование не требует тепла или растворителей, он может применяться в вакууме для сборки чипов в космосе. Исследователи считают, что клей будет полезен для сборки электронных компонент.

При соединении транзисторов таким клеем, он будет отводить тепло, генерируемое ими при работе. Измеренная сила прилипания соответствует таковой на лапках ящериц семейства гекконов – вплоть до 100 Н/см при сдвиге и 10 Н/см в перпендикулярном направлении.

Массивы многостенных нанотрубок были выращены с применением низкотемпературного химического осаждения из паровой фазы на кремниевые подложки с вертикальным расположением нанотрубок, расширяющихся наверху в произвольных направлениях, что обеспечивало максимальные ван-дер-ваальсовые силы. Строение было подобно тому, которое имеется на лапках гекконов, что позволяет им гулять по стенкам и потолку. Ученые имеют возможность структурировать его на микроскопическом уровне. 

Клеящее вещество выращивалось на кремниевой подложке, поскольку кремний используется в электронике.