`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Представлены первые чипы с поддержкой следующего стандарта Wi-Fi

+33
голоса
Представлены первые чипы с поддержкой следующего стандарта Wi-Fi

Производительность беспроводных сетей Wi-Fi в скором времени значительно улучшится благодаря двум чипам, анонсированным компанией Qualcomm. Системы на чипе (SoC) IPQ8074 для маршрутизаторов, шлюзов или точек доступа и QCA6290 для конечных устройств составляют первое законченное коммерческое решение, поддерживающее новый стандарт 802.11ax.

Эта технология является следующим этапом эволюции Wi-Fi. Она номинально в четыре раза быстрее, чем самая распространённая сегодня 802.11ac. Использование таких инноваций, как OFDMA из 4G LTE, способствует оптимальной работе беспроводной сети в реальных условиях, с интенсивным трафиком и множеством конкурирующих устройств. Этот стандарт также обратно совместим с более ранними поколениями Wi-Fi.

SoC IPQ8074 изготовлена с уровнем детализации 14 нм, включает в себя четырехъядерный 64-разрядный процессор A53 и двухъядерный сетевой ускоритель. Она использует конфигурацию Wi-Fi 12×12 (8×8 для диапазона 5 ГГц и 4×4 для 2,4 ГГц) и поддерживает MU-MIMO для восходящего (uplink) соединения. Благодаря этому обеспечивается пропускная способность до 4,8 Гб/с и область устойчивого покрытия больше, чем у любого чипа 802.11ac. Также поддерживается технология Qualcomm Wi-Fi SON (Self-Organizing Network), которая уже применяется во многих распределённых (mesh) сетях 802.11ac.

Клиентское решение, QCA6290 SoC, может комбинировать полосы 2,4 и 5 ГГц с помощью функции Dual Band Simultaneous (DBS), что позволяет получать пропускную способность до 1,8 Гб/с. Устройство поддерживает 2×2 MU-MIMO, но позволяет реализовать все преимущества точек доступа с 8×8 MU-MIMO благодаря дебютировавшему в 802.11ax механизму 8×8 sounding. Экономия энергии может достигать двух третей, по сравнению с 802.11ac.

Qualcomm планирует предоставить образцы обоих чипов в первой половине текущего года, что позволяет надеятся увидеть 802.11ax в потребительских продуктах к сезону предновогодних продаж.

+33
голоса

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT