`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Тимур Ягофаров

Optane появится вместе с платформой Kaby Lake?

+33
голоса

В Сети появились данные о сроках выпуска нового типа памяти на базе технологии 3D XPoint.

Тайваньский сайт benchlife.info опубликовал слайд из презентации Intel, посвященной планам компании по выпуску продуктов под торговой маркой Optane. Напомним, что под ней будут производиться решения на базе технологии 3D XPoint, которая занимает промежуточное положение между DRAM и NAND. По своей латентности 3D XPoint лишь немного уступает DRAM, но при этом является энергонезависомой.

Optane появится вместе с платформой Kaby Lake

Главной новостью является уточненный срок появления памяти Optane в конце 2016 г., судя по всему, одновременно с процессорами Kaby Lake.

В семейство Optane войдет несколько линеек SSD, а первой из них станет Mansion Beach, ожидаемая в конце нынешнего года. Вслед за ней появятся Brighton Beach и Stony Beach. Интересно, что для Optane в качестве условных выбрали названия пляжей.

С технической точки зрения про SSD линейки Mansion Beach известно, что здесь будет использован интерфейс NVMe PCIe Gen 3 x4 с четырьмя линиями ввода/вывода. Эти устройства можно будет устанавливать непосредственно на материнские платы.

Про Stony Beach известно, что данное решение будет позиционироваться в корпоративный сегмент как PCIe/NVMe SSD для ускорения серверов.

На I квартал 2017 г. запланирован выпуск Brighten Beach, где используется интерфейс PCIe 3.0 x2 с двумя линиями ввода/вывода. Из чего можно сделать вывод, что это будет более доступное решение.

Вслед за Brighten Beach должны появиться решения Carson Beach в формате карт M.2 с интерфейсом PCI 3.0 x4, а также в варианте чипа (BGA) для распайки непосредственно на материнские платы.

А обновление для Mansion Beach предполагается уже в середине 2017.

Intel и Micron создали технологию 3D XPoint совместно, но очень неохотно делятся какими-либо подробностями о ней, так как опасаются конкурентов. Из свежих данных об этих чипах можно привести сообщение о том, что на конференции разработчиков IDF China было заявлено о том, что плотность размещения ячеек памяти 3D XPoint на порядок выше, чем в NAND. Это позволит поместить свыше 1 ТБ на карте памяти M.2 толщиной 1,5 мм.

Что же, осталось лишь дождаться появления на рынке этой технологии, которая обещает коренным образом изменить концепцию построения вычислительных платформ.

+33
голоса

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT