`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Тимур Ягофаров

Новости с процессорного фронта: "большой-маленький" и другие

+44
голоса

На запланированную в феврале 2013 года конференцию International Solid-State Circuits Conference уже начали подавать свои доклады ведущие производители процессоров. Именно на ISSCC традиционно становятся известными подробности грядущих чипов.

На этот раз с самым впечатляющим докладом должен выступить представитель Samsung. Дело в том, что компания собирается в ближайшее время приступить к выпуску нового мобильного процессора, построенного на архитектуре ARM по принципу «большой-маленький» (big little).

Чип Samsung будет выпускаться с технологическим допуском 28 нм и включит в свой состав два четырехядерных кластера. Один из них с тактовой частотой 1,8 ГГц и L2-кэшем объемом 2 МБ предназначается для выполнения ресурсоемких приложений. Второй с тактовой частотой 1,2 ГГц оптимизирован с точки зрения энергоэффективности и будет постоянно задействован для поддержки функционирования смартфона или планшета.

Именно такая связка из энергоэффективного и производительного процессоров и подразумевается в принципе «большой-маленький», выдвинутом ARM относительно недавно как путь решения проблемы обеспечения одновременно и длительного времени автономной работы мобильной платформы, и возможности запускать на ней требовательные к вычислительным ресурсам пакетов типа игр. В первой версии этой архитектуры ARM объединила 32-разрядные ядра A15 и A7.

Ожидается, что Samsung должна быть первой, кто выпустит построенный по этой концепции процессор, и состоится это уже в первой половине 2013 г. Аналогичные планы есть и у Qualcomm с NVIDIA. Конкуренцию им должен составить 22-нанометровый чип Haswell от Intel. На все той же ISSCC 2013 корпорация собирается открыть подробности своей разработки. Напомним, что до сих пор о ней почти ничего не известно, кроме используемого тех. процесса и ожидаемого роста производительности.

Впрочем, процессорный гигант уже сделал заявку на доклад о новом межпроцессорном интерконнекте, объединяющем 64 линии с общей производительностью 1 Тбит/с. Каждая из них будет обеспечивать пропускную способность 2-16 Гб/с при энергоэффективности от 0,8 до 2,6 пДж/бит в варианте 32-нанометровой архитектуры CMOS с общим потреблением 2,6 Вт.

Общий диаметр такого интерконнекта составит 1-2 мм. Но самое важное, что исследователям удалось преодолеть порог энергоэффективности в пикоджоуль.

Работает в области межядерных интерконнектов и NVIDIA. Ее разработка на базе CMOS 28 нм имеет производительность 20 Гб/с и работает при напряжении 0,9 В с показателем энергоэффективности 0,54 пДж/бит. Возможно, этот интерконнект станет частью проекта Denver – наиболее секретного семейства гибридных ARM-процессоров NVIDIA с мощной графикой, которые, по замыслу производителя, найдут свое применение и в ноутбуках, и в суперкомпьютерах.

Думаю, что разнообразие платформ народ уже не пугает, а наоборот вызывает интерес. Остается лишь дождаться их появления на рынке, чтобы на деле убедиться в обещанных преимуществах.

+44
голоса

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT