`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Тимур Ягофаров

Как будем строить мост?

+66
голосов

За десятилетия бурного развития процессоростроения мы уже так свыклись с регулярным уменьшением технологических норм выпуска микросхем, которое нашло свое отражение в Законе Мура, что кажется, будто иных путей наращивания производительности и быть не может.

Дискуссия о дальнейших путях развития микроэлектроники прошла в рамках ежегодной конференции ISSCC, которая прошла в Сан-Франциско. Интересно, что кроме технологических факторов, здесь много говорили об эффективности вложения средств. О традиционном подходе масштабирования путем сокращения допуска рассказывали представители тех компаний, что оперируют объемами выпуска чипов, исчисляемых в миллионах, В первую очередь, это Intel и Samsung. Так Марк Бохр (Mark Bohr) проиллюстрировал этот подход очень наглядной инфографикой, показывающей постоянное снижение удельной стоимости транзистора и удельной площади пластины с каждым следующим переходом на новый техпроцесс.
Как будем стоить мост?
На его графиках обозначен пока только 14-нанометровый, но есть все основания полагать, что аналогичный шаг по снижению удельной стоимости будет сделан и при внедрении 10 нм. По мнению представителя Intel, предельным пока является порог в 7 нм, после которого индустрии нужно будет предпринимать какие-то радикальные меры: внедрять новые материалы для канала либо новые структуры типа туннельных полевых транзисторов.
Как будем стоить мост?
Немного дальше пределы традиционного масштабирования отодвинул глава Samsung Semiconductor Кинам Ким (Kinam Kim), по его мнению, CMOS-транзисторы могут сокращать свои размеры до 3-5 нм, хотя уже при 7 нм потребуются некие хитрости.
Как будем стоить мост?
А вот в других выступлениях на ISSCC перспективы сокращения технологической нормы не представлялись уж настолько радужными, и вот почему. Дело в том, что связанные с этим расходы на исследования и создание масок требуют настолько больших расходов, что за порог в 28 нм они могут быть окуплены лишь при объеме выпуска чипов не менее 25 млн шт. А такое тиражирование достигается считанными игроками уровня Apple и Samsung. Поэтому-то и приковано внимание индустрии к альтернативным путям наращивания производительности.

Например, Xilinx видит наиболее эффективным выполнять более плотную упаковку вентилей в архитектуре 2,5D или 3D, сокращая по возможности соединения, что позволяет расширить полосу пропускания и снизить энергопотребление. При этом предлагается заменять одно массивное ядро несколькими небольшими, но с более высоким выходом годных, а объединять их будет высокоскоростная шина.

Примечательно, что представитель Qualcomm Джефри Яп (Geoffrey Yeap) вообще поставил под сомнение насущной необходимости в масштабировании, а куда более важным является предоставление покупателю каких-то дополнительных функциональных бонусов. С этим точно не поспоришь, вопрос лишь в том, что это за бонусы и как их реализовать. Как бы то ни было, а Qualcomm это удается, а ведь представленные ею недавно новые чипы Snapdragon 400 и 600 выпускаются TSMC с использованием процесса 28 нм. Как видим, фокус на цене и обеспечение весьма сжатых сроках вывода решения на рынок позволяют Qualcomm добиваться успеха.
Как будем стоить мост?
Еще один подход к созданию платформ представила Marvell. Ее модульный дизайн под названием MoChi предусматривает использование вычислителей, соединяемых с периферией с помощью фирменной скоростной шины AXI. По замыслу Marvell, таким образом можно формировать виртуальные системы на чипе (Virtual SoC) с доступной ценой, причем они могут гибко настраиваться на различные сегменты, включая смартфоны, ноутбуки, серверы и активное сетевое оборудование. Некий аналог LEGO, но на уровне микропроцессора.

Как видим, индустрия стоит перед проблемой – как именно строить мост через показавшуюся на горизонте пропасть и строить ли его вообще. Идти в лоб и тратить невероятные средства на поиск новых материалов и дальнейшую миниатюризацию либо попытаться обойтись имеющимися возможностями наиболее эффективным образом.

+66
голосов

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT