`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

ISMI готовит переход полупроводниковой индустрии на заготовки диаметром 450 мм

Организация International SEMATECH Manufacturing Initiative (ISMI) начала изучение вопросов, связанных с переводом полупроводникового производства на подложки нового, увеличенного размера.

Цель программы, анонсированной под названием 300 mm Prime, - разработать процесс постепенного улучшения технологий на базе 300-миллиметровых пластин таким образом, чтобы облегчить в дальнейшем миграцию на заготовки большего диаметра.

Скотт Крамер (Scott Kramer), директор ISMI, отмечает, что планом International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) предусмотрено введение пластин диаметром 450 мм в 2012 г.

"Мы видим этот переход как многолетний процесс, для осуществления которого понадобится много дискуссий и консенсусов", - говорит он. "Процесс этот должен быть постепенным, хорошо спланированным и реализованным. Это марафон, а не спринт."

Дальнейшие подробности о планах миграции на 450-миллиметровый формат ISMI сообщит на конференциях SEMICON Europa (Мюнхен, Германия) в апреле, Confab (Лас-Вегас, штат Невада) в мае и ISMI Symposium (Остин, штат Техас) в октябре.
0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT