ISMI готовит переход полупроводниковой индустрии на заготовки диаметром 450 мм

Организация International SEMATECH Manufacturing Initiative (ISMI) начала изучение вопросов, связанных с переводом полупроводникового производства на подложки нового, увеличенного размера.

Цель программы, анонсированной под названием 300 mm Prime, - разработать процесс постепенного улучшения технологий на базе 300-миллиметровых пластин таким образом, чтобы облегчить в дальнейшем миграцию на заготовки большего диаметра.

Скотт Крамер (Scott Kramer), директор ISMI, отмечает, что планом International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) предусмотрено введение пластин диаметром 450 мм в 2012 г.

"Мы видим этот переход как многолетний процесс, для осуществления которого понадобится много дискуссий и консенсусов", - говорит он. "Процесс этот должен быть постепенным, хорошо спланированным и реализованным. Это марафон, а не спринт."

Дальнейшие подробности о планах миграции на 450-миллиметровый формат ISMI сообщит на конференциях SEMICON Europa (Мюнхен, Германия) в апреле, Confab (Лас-Вегас, штат Невада) в мае и ISMI Symposium (Остин, штат Техас) в октябре.