Invensas представит технологию пакетирования чипов на грядущем IDF

Компания Invensas, принадлежащая Tessera Technologies, анонсировала свою разработку — технологию multi-die face-down (xFD), которая позволяет собирать модули памяти в виде бутербродов из чипов DRAM. На грядущей конференции IDF, которая начнет свою работу на следующей неделе в Сан-Франциско (шт. Калифорния, США), состоится демонстрация модуля памяти, выполненного по принципу dual-face down (DFD), что подразумевает соединение двух ядер памяти DRAM в виде стека. По мнению представителей Invensas, их разработка будет востребована в производительных серверах, где особо ценится высокая плотность размещения компонентов, и особенно это касается оперативной памяти.

По оценке Invensas, преимуществами ее технологии xFD являются снижение габаритов электронных компонентов в среднем от 25% до 35% при увеличении производительности от 50% до 70%.

Все это достигается за счет того, что микросхемы памяти работают с гораздо меньшими по длине соединяющими их проводниками. При этом также снижаются расходы на драгоценные металлы.

В планах Invensas создание сборок с четырьмя и восемью ядрами DRAM.