| 0 |
|
Как сообщает ресурс ExtremeTech, компания Intel готовит к выпуску процессоры Skylake, основанные на новой архитектуре. Чипы будут доступны в четырех модификациях: SKL-Y (двуядерные системы для мобильных и встроенных приложений, с TDP 4 Вт и графикой GT2), SKL-U (двуядерные экономичные модели с TDP 15-28 Вт и 64 МБ кэша L4), SKL-H (высокопроизводительные модели для мобильных устройств и моноблоков, с 4-мя ядрами, TDP 35-45 Вт, 128 МБ кэша L4) и SKL-S (4-ядерные процессоры для настольных систем с 35-95 Вт TDP и 64 МБ L4).
По предварительным данным, линейки SKL-Y и SKL-U будут иметь интегрированный набор логики PCH с 20-ю линиями PCIe, 8 портов SATA 6 Гб/с, порты USB 3.0 и интерфейс SATA Express. SKL-S и SKL-H будут работать с внешними наборами системной логики через интерфейс DMI 3.0. Все процессоры будут иметь двухканальный контроллер памяти с поддержкой одного модуля на канал в SKL-Y и SKL-U, и два модуля на канал в SKL-S и SKL-H.
Энергоэффективные двуядерные модели SKL-Y будут поддерживать память LPDDR3-1600, а процессоры линейки SKL-U будут доступны в нескольких модификациях, с графической подсистемой GT2 и энергопотреблением 15 Вт, или с графикой GT3 и поддержкой DDR3L/DDR3L-RS-1600.
Модели линейки SKL-H будут оснащаться графической подсистемой GT2 либо GT4 с 72-мя потоковыми процессорами и будут работать с памятью DDR4 (до DDR4-2133). SKL-S будут доступны в нескольких вариантах: с двумя графическими ядрами GT2, четырьмя GT2, либо четырьмя GT4, и будут поддерживать память DDR3L/DDR3L-RS-1600 и DDR4-2133.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
