`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Тимур Ягофаров

Intel Sandy Bridge: чего ждать в ближайшем будущем

+66
голосов

Недавно в Сеть просочились некоторые подробности о грядущей платформе Intel под кодовым названием Sandy Bridge. Обычно сама Intel таких сведений официально не распространяет о своих грядущих продуктах, поэтому остается лишь полагаться на надежность источника.

Напомню, что чипы Sandy Bridge будут производиться по текущей 32-нанометровой технологии с использованием High-k металлических затворов второго поколения. Но в архитектуре грядет целый ряд изменений, в том числе новый набор инструкций AVX (Advanced Vector Extensions) для вычислений по обработке мультимедиа и AES (Advanced Encryption Standard) для шифрования. Предполагается, что на рынок эти продукты выйдут в начале 2011 года или в самом конце нынешнего. Тут все будет зависеть от рыночных раскладов.

Как и прежде, новая линейка будет делиться на две: массовую и энтузиастскую. Сначала о первой.
Она заменит текущие чипы LGA1156 'H1' Clarkdale и Lynnfield CPUs (Core i3 и Core i5), но при этом поменяется разъем – LGA1155 'H2'. Притом, что число контактов в нем будет отличаться всего на один, новый сокет будет НЕ СОВМЕСТИМ с предшествующим. Поэтому новые чипы нельзя будет установить в существующие материнские платы и наоборот. И дело тут не столько в новом контакте, сколько в ключе, который чуть сместится от центра разъема: вместо 9 мм он будет отстоять на 11,5 мм. Да и вольтаж также будет изменен.
Intel Sandy Bridge чего ждать в ближайшем будущем
Массовые чипы семейства Sandy Bridge будут выпускаться с двумя и четырьмя ядрами, ориентируясь на тепловой пакет 65 и 95 Вт, соответственно. Останется в них и поддержка технологий Hyper-Threading и Turbo Boost. Находящиеся ныне на одной подложке CPU и графический чип наконец-то сольются воедино. По мнению экспертов, это должно повысить производительность, так как контроллеры окажутся в одном ядре, как это организовано в существующих чипах LGA1366. Что же касается контроллера PCI Express, то он обеспечит 16 линий и будет совместим с текущими чипами LGA1156 в режиме multi-GPU x8-x8. Однако каких-то деталей о режимах SLI и CrossFire пока нет. Не будет изменений и во встроенном двухканальном контроллере памяти DDR3, который по-прежнему будет поддерживать модули с частотой 1333 МГц.
Intel Sandy Bridge чего ждать в ближайшем будущем
Вполне ожидаемо было, что «южные мосты» для новой платформы получат названия P67, H67 и H61 для потребительского рынка, а для корпоративного – Q67 и Q65. Все они будут поддерживать кэширования флэш-памяти в соответствии с требованиями стандарта ONFI, как это реализовано сейчас в H57. А вот совершенно неожиданным стало то, что эти «южные мосты» не будут поддерживать USB 3.0, как предполагалось прежде. Впрочем, ситуация достаточно запутанная, так что придется подождать, прежде чем она прояснится.
Зато в P67 и H67 будут поддерживаться порты SATA 6 Гб/с (предположительно, пара), тогда как в H61 этого не будет реализовано.

Все чипсеты кроме P67 будут содержать канал Protected Audio/Video Path для вывода HD-контента, тогда как в P67 вообще будет отсутствовать дисплейный интерфейс. Как и в P55 здесь будет доступна опция использования встроенной в CPU графики.

Для энтузиастов будет предложена платформа Sandy Bridge 'E' или Patsburg.
В ней используют новый разъем LGA2011 с поддержкой четырех каналов DDR3, а также грядущей PCI Express 3 с 32 линиями. Они будут разбиваться на группы 2x16 или 4x8 для режима multi-GPU, но опять таки никаких подробностей о поддержке CrossFire или SLI пока нет.

В материнских платах для LGA2011 также будет устанавливаться лишь южный мост, но это будет якобы 'X68'. Главный фокус данной платформы – на рабочие станции и серверы начального уровня, так как будет осуществлена поддержка двух портов SATA 3 Гб/с и аж десяти SATA/SAS 6 Гб/с. В качестве интерконнекта с CPU используют PCI-E 2.0 DMI с полосой 2 Гб/с.

Для энтузиастов будут выпущены версии чипов с четырьмя и шестью ядрами (с Hyper-Threading), впрочем, есть сведения, что максимальное число ядер в данной серии может составить и восемь. Благо, что ПО с использованием многопоточности уже появляется в достаточном количестве.

+66
голосов

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT