| +22 голоса |
|
Компания Hynix Semiconductor объявила о закрытии почти всех заводов, на которых ведется обработка 200-миллиметровых пластин, из-за их малой рентабельности по сравнению с предприятиями, рассчитанными на заготовки диаметром 300 мм. Сэкономленные средства позволят увеличить финансовую стабильность компании и будут вложены в высокодоходные области.
Всего в распоряжении Hynix имеется пять 200-миллиметровых производств – M7 в Ичоне (Корея), M8 и М9 в Чхонжу (Корея), Е1 в Юджине (США) и НС1 в Вуси (Китай). На данный момент уже объявлено об остановке HC1, E1, M9, а в конце сентября перестанет функционировать M7, эксклюзивно специализирующийся на выпуске памяти DRAM.
Последнее из предприятий этого поколения M8 будет ориентирован на изготовление заказных микросхем. При этом его мощности, рассчитанные на 130 тыс. пластин в месяц планируется загружать не полность. Отмечается, что в начале 2009 г. вклад 200-миллиметровых пластин в общий объем выпуска полупроводников компании составит менее 10% в сравнении с 50% под конец 2007 г.
Кроме того, закрытие заводов приведет к снижению выхода всей продукции по отношению ко II кварталу текущего года на 30%, чипов DRAM и NAND Flash – на 20% и 40%, соответственно.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| +22 голоса |
|
