`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Виталий Кобальчинский

Core-Radeon: перемирие или конец 40-летней войны?

+55
голосов

В мире бизнесе нет места симпатиям или антипатиям, и в изменившихся условиях рынка, при возникновении общих угроз даже заклятые соперники могут объединяться в причудливые и ранее немыслимые альянсы.

После многих лет яростной вражды, вспыхнувшей в 1975 г. из-за нелегального воспроизведения архитектуры чипа Intel 8080, компании AMD и Intel объявили о совместной инициативе по созданию микропроцессора Core со встроенной графикой Radeon.

 перемирие или конец 40-летней войны?

Intel собирается начать поставки этого продукта в I квартале следующего года. Оснащение им лёгких и тонких ноутбуков должно превратить их в игровые станции высшего уровня (AAA по неофициальной игровой классификации).

Представители обеих компаний заявили, что совместный чип станет результатом эволюции 8-го поколения Intel Core серии H, в котором функции управление питанием будут распространены на весь модуль для экономии ресурса батарей. Они также отметили, что инициатором данного партнёрства выступает Intel. Для AMD это лишь один из проектов по заказной адаптации ядра Radeon, подобные тем чипам, которые она разработала для консолей Microsoft Xbox One X и Sony Playstation 4. Возможно, что успех инициативы Core-Radeon (Core-R?) положит начало более долгим взаимоотношениям, однако пока AMD относится к ней, как к разовому контракту.

Подробности реализации совместного процессора пока неясны. Intel говорит о нём как об одном продукте, хотя логично предположить, что он должен выпускаться в нескольких вариантах с разной тактовой частотой.

Центральным элементом проекта, сделавшим сотрудничество Intel-AMD возможным, является Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMiB), о котором Intel говорит с прошлого года. Многочисленные EMiB могут связывать между собой различные кремниевые кристаллы, прокладывая электрические соединения через саму подложку. В данном случае Intel с помощью EMiB конструирует трехкристальный модуль SiP (System-in-Package), объединяющий в себе процессор Intel Core, чип Radeon и скоростную память нового поколения, HBM2.

EMiB представляет самое близкое приближение к полной интеграции CPU, GPU и памяти и предлагает сходные преимущества. Согласно Уолкеру (Chris Walker), вице-президенту Client Computing Group корпорации Intel, итоговый модуль занимает площадь вдвое меньше (на 1900 мм2), чем традиционная материнская плата, и обходится вдвое меньшим количеством памяти.

Информация о точном объёме памяти, о деталях архитектуры модуля или о его производительности должна появиться ближе к дате релиза. Сейчас известно, что ноутбуки с Core-Radeon будут стоить от 1200 до 1400 долларов. Толщина таких лэптопов будет снижена с 26 мм у сегодняшних мобильных игровых станций до 16 и даже 11 мм (тоньше, чем оригинальный MacBook Air).

В таких тонких конструкциях особую важность приобретают вопросы эффективного теплоотвода. Intel планирует решить их применением Dynamic Platform Framework. Эти технологии терморегуляции — собственная разработка Intel, они позволяют динамически балансировать и оптимизировать загрузку трёх платформенных компонентов в зависимости от состояния системы, температуры корпуса и т.п. Например, для воспроизведения с минимальными энергозатратами потокового 4K-видео с кодеками HEVC или VP9 будет задействоваться собственное интегрированное графическое ядро чипа Core 8-го поколения.

В январе, когда в печать впервые просочились слухи о получении Intel лицензии на Radeon, активно обсуждалась возможность того, что этот чипмейкер вообще откажется от собственной интегрированной графики. «Ничуть не бывало, — прокомментировал эти прогнозы Уолкер. — По мере того, как мы осуществляем перевод тонких и лёгких систем толщиной до 15 мм в массовую категорию, решение Intel UHD по-прежнему остается рыночным лидером по реализации графики на платформе PC». Он также добавил, что Intel не лицензировала технологию EMIB компании AMD. Представители последней уточнили эту информацию: по их сведениям новые партнёрские отношения между двумя чипмейкерами вообще не предполагают передачи какой-либо интеллектуальной собственности.

+55
голосов

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT