16 июля 2015 г., 15:35
Компания Fujitsu представило решение Cool-Central для жидкостного охлаждения, которое сокращает затраты на охлаждение серверов почти на 50%.
При этом, как сообщается, Cool-Central обеспечивает соответствие строгим требованиям или руководящим принципам эффективного энергопотребления. Сегодня типичный центр обработки данных тратит на охлаждение до 40% потребляемой мощности, поэтому снижение энергопотребления значительно влияет на сокращение эксплуатационных затрат ЦОД.
Еще один важнейший приоритет, особенно при высокопроизводительных вычислениях, – максимально эффективное использование каждого квадратного метра, занимаемого вычислительным оборудованием. Новый сервер Fujitsu PRIMERGY CX400 M1 и его кластерные узлы с жидкостным охлаждением позволяют достичь этой цели за счет почти пятикратного повышения плотности оборудования в ЦОД – до наивысшего значения 160 процессоров Intel Xeon и 1280 модулей памяти на стандартную стойку. Общая потребляемая мощность такой стойки превышает 30 кВт, поэтому жидкостное охлаждение играет жизненно важную роль в поддержании приемлемого температурного режима в центре обработки данных.
К 2016 году, по прогнозам Fujitsu, серверы высокой плотности преодолеют рубеж 50 кВт на стойку, в связи с чем компания уже сегодня внедряет модульную расширяемую технологию.
Решение Fujitsu Cool-Central позволяет значительно сократить объем капиталовложений для создания новых центров обработки данных с жидкостным охлаждением по сравнению с традиционными инфраструктурами с воздушным охлаждением. Более того, общее энергопотребление можно дополнительно уменьшить за счет использования вторичных тепловых ресурсов в виде нагретой до 60 °C воды для отопления, скажем, офиса.
Fujitsu в партнерстве с датской компанией Asetek, поставщиком энергоэффективных жидкостных систем охлаждения, предлагает инновационную технологию водяного охлаждения ЦОД непосредственно на уровне микросхем (direct-to-chip). Технология отводит тепло от «горячих точек», таких как центральные процессорные устройства, графические процессорные устройства и модули памяти, в окружающий воздух за пределами помещения без использования теплообменников.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
