Western Digital сообщила о начале пилотного производства 64-слойных чипов памяти 3D NAND (BiCS3) с плотностью 512 Гб. Как заявляет производитель, она первой наладила производство такого типа памяти с ячейками, способными хранить по три бита данных.
Новая память позволит удвоить емкость хранения по сравнению с предыдущей 64-слойной архитектуры, которую Western Digital представила в июле 2016 г.
Новая память была разработана совместно с компанией Toshiba, выступающей технологическим и производственным партнером Western Digital. Массовый выпуск новинки компании рассчитывают начать во втором полугодии.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| +22 голоса |
|
