`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

VIA CX700 - первый одночиповый интегрированный чипсет от VIA

0 
 
Компания VIA Technologies, представила чипсет с интегрированным графическим ядром VIA CX700 для процессорных платформ VIA C7 и Eden. В одном компактном и эффективном с точки зрения энергопотребления корпусе собраны все необходимые функции, реализованные в северном и южном мостах современных наборов системной логики: графическое ядро с богатой функциональностью, звук высокой чЈткости (HD), а также поддержка DDR2 и SATA II.

Улучшенное качество изображения достигается за счет применения испытанного встроенного видеоядра VIA UniChrome Pro, 128-битного 2D/3D графического решения с поддержкой аппаратного ускорения декодирования MPEG-2 и наличием интеллектуальной технологии видеовывода при помощи видеодвижка Chromotion CE; эти возможности дополняются аудиоконтроллером VIA Vinyl HD Audio, поддерживающим до восьми каналов звука высокой чЈткости.

В состав VIA CX700 включена поддержка как DDR400 памяти, так и быстрой DDR2-533 объЈмом до 4 ГБ с ECC при 32-битной и 64-битной адресации.

Чипсетом реализована поддержка большого набора интерфейсов: SATA, SATA II и PATA для жЈстких дисков и оптических приводов, два COM порта, шесть портов USB 2,0, четыре PCI слота. Более того, разработчики могут также реализовать поддержку шины ISA посредством чипа PCI-моста ITE.

VIA CX700 включает в себя LVDS/DVI-передатчик со множеством конфигураций, популярное для встраиваемых систем решение, а также стандартный выход на ТВ (TV-out) и поддержку технологии DuoView для передачи изображения двум потребителям одновременно.

В случае с CX700, компания интегрировала все ключевые функциональные возможности северного и южного мостов обыкновенного чипсета VIA в одну микросхему размером с северный мост (т.е. 37,5 мм x 37,5 мм), тем самым, позволяя сэкономить более 34% пространства системной платы.

Ожидается, что VIA CX700 будет доступен в массовых объЈмах позднее во втором квартале 2006.

0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT