`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

VIA анонсирует полную поддержку технологии TPM

0 
 
VIA Technologies объявила о сотрудничестве с индустриальными партнЈрами, направленном на реализацию всесторонней поддержки технологии TPM в линейке решений системной логики VIA для процессорных платформ Intel, AMD и VIA.

Технология Trusted Platform Module (TPM) позволяет бороться с такими проблемами, как кража данных, несанкционированный доступ к ПК и сетям. Архитектурно TPM состоит из отдельного модуля, взаимодействующего с BIOS и подключенного через южный мост чипсета.

В процессе взаимодействия с ведущими индустриальными партнЈрами, VIA утвердила совместимость своих южных мостов с TPM модулями STMicroelectronics, BIOS-решениями AMI и сопутствующими TPM-технологиями компании Insyde Software.

“Пользователи ПК всЈ серьЈзнее относятся к проблемам безопасности, поэтому представители индустрии сообща работают над технологией TPM, которая поможет пользователям в решении этих проблем,” заявил Чуи Лин (Chewei Lin), вице-президент по маркетингу продукции VIA Technologies.

“STMicroelectonics стала первой компанией, которая предложила интегрированное решение с поддержкой TCG 1,2, а сотрудничество с VIA гарантирует нашим клиентам получение завершЈнного всестороннего решения для новейших настольных ПК и ноутбуков”, отметил Винсент Казн (Vincent Cousin), представитель азиатско-тихоокеанского бизнес-блока безопасного цифрового доступа STMicroelectronics.
0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT