`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Весенний IDF 2006 в Москве: курс на энергоэффективные платформы

0 
 

Московский Форум Intel для разработчиков, прошедший в конце апреля, во многом перекликался с центральным IDF в Сан-Франциско, о котором мы подробно писали. Тем не менее обойти вниманием столь крупное мероприятие, проводимое лидирующей и даже рынкообразующей IT-компанией, мы, конечно, не смогли. И недаром: интересной информации действительно оказалось предостаточно.

Прежде всего некоторые изменения претерпела организационная часть. Во-первых, продолжительность форума увеличилась до трех дней, с 25 по 27 апреля, а все ключевые доклады топ-менеджеров Intel прошли в первый же день. Во-вторых, интересным нововведением стали «технологические погружения» – выступления ведущих инженеров и руководителей подразделений, которые в деталях рассказывали о тех или иных разработках и технологиях, после чего все желающие могли задать вопросы и, разумеется, получить ответы «из первых уст».

Весенний IDF 2006 в Москве курс на энергоэффективные платформы
Обновленный логотип Intel приветствовал посетителей уже у входа на форум

За пару часов до начала работы форума Алексей Рогачков, специалист Intel по внедрению продукции, провел краткий брифинг для представителей прессы, в сжатом виде изложив все темы, на которых будет сделан основной акцент.

Как и ожидалось, ключевым направлением стала энергоэффективность во всех ее проявлениях – теперь топ-менеджеры Intel в открытую говорят о том, что со времен разработки первого процессора Pentium энергозатраты на выполнение одной машинной инструкции постоянно возрастали, и, если смотреть на производительность в свете обеспечения высокой энергоэффективности, то развитие шло в чем-то экстенсивным путем. Теперь же соотношение быстродействия и потребляемой энергии становится краеугольным камнем для всех трех основных платформ – настольной, мобильной и серверной. Все надежды Intel на серьезный рывок вперед на этом поприще связаны с грядущим семейством Core, которое, вобрав лучшие наработки уходящей архитектуры NetBurst и удачного Pentium M, станет универсальной базой для создания настольных, мобильных и серверных решений будущего – производительных, компактных, бесшумных и, разумеется, энергоэффективных.

Очевидно, столь глубокая «переоценка ценностей» привела к необходимости частичного ребрендинга, в результате которого произошли изменения во внешнем виде корпоративных логотипов и даже смена слогана. Обновленный имидж Intel представил Стив Чейз (Steve Chase), президент компании в России, выступая в Зале пленарных заседаний на открытии форума. Похоже, Intel действительно готова к серьезному стратегическому повороту, блестяще названному полисемантическим девизом Leap ahead («рывок вперед», либо «прорыв на новый уровень»). Intel по-прежнему inside (это все и так хорошо помнят), однако акцент теперь смещается. Кроме того, и это совсем уж смелый шаг – похоже, Intel планирует постепенно уводить со сцены один из самых дорогих и узнаваемых в мире брендов – Pentium, заменив его невнятным Core. В целом все это символизирует изменение имиджа компании с производителя отдельных комплектующих на поставщика готовых и полуготовых решений в самых разных областях.

Весенний IDF 2006 в Москве курс на энергоэффективные платформы
Стив Чейз: «Интеллектуальный потенциал наряду с солидными сырьевыми запасами – это основное достояние России»
Весенний IDF 2006 в Москве курс на энергоэффективные платформы
Патрик Гелсингер, старший вице-президент Intel и глава подразделения Digital Enterprise Group, представил новую бизнес-платформу vPro

Кроме того, Стив Чейз рассказал о ситуации в российской полупроводниковой отрасли и отметил, что эта страна имеет значительный потенциал роста. Со своей стороны Intel активно содействует этому процессу, проводя множество образовательных мероприятий и активно работая на российском рынке. На данный момент в России имеется пять исследовательских центров Intel, в компании работает более 2000 человек. По словам Стива Чейза, интеллектуальный потенциал наряду с солидными сырьевыми запасами – это основное достояние страны.

Патрик Гелсингер, старший вице-президент Intel и глава подразделения Digital Enterprise Group, вновь поведал собравшимся о неизменности взятого курса на многоядерность, причем теперь, в ожидании семейства Core, это направление становится магистральным и определяющим для компании. В то же время, по его словам, все большую важность приобретает оптимизация ПО под многопоточность, тем более что количество ядер в дальнейшем должно еще как минимум удвоиться.

Продолжая мысль о «платформизации» всего и вся, заложенной и в слогане этого IDF, Патрик Гелсингер сделал важный анонс новой бизнес-ориентированной платформы vPro. В первую очередь эти решения предназначены для корпоративных заказчиков и призваны повысить производительность, экономичность и уменьшить расходы на эксплуатацию офисных ПК. Основные преимущества – это принципиально новый уровень антивирусной защиты, противодействия хакерам и краже паролей. Старт платформы назначен на вторую половину текущего года. Разумеется, ее компоненты будут базироваться на процессорах Core и поддерживать технологии виртуализации и AMT (Active management) второго поколения. По своей сути vPro представляет собой программно-аппаратный комплекс, реализация которого стала возможна благодаря тесному взаимодействию Intel с ведущими поставщиками программного и аппаратного обеспечения, а также крупными сборщиками ПК. Подробнее об этой инициативе можно будет прочитать в следующем номере «Компьютерного Обозрения».

Вице-президент подразделения Mobility Group Рама Шукла (Rama Shukla) сообщил, что локомотивом IT-индустрии в последнее время становятся мобильные решения, и рассказал об инициативах и технологиях Intel в этой области. Уточненные планы компании по ноутбучным платформам выглядят следующим образом: во втором полугодии появится двухъядерный процессор Merom, который дополнит представленную ранее платформу Napa. Ну а в начале 2007 г. ей на смену придет Santa Rosa. Последняя будет базироваться на чипсете Crestline и иметь в своем составе чип беспроводной связи Kedron, использующий протокол 802.11n. К нововведениям платформы Santa Rosa можно отнести технологию ускоренной загрузки Robson, использующую флэш-память не только для ускорения запуска операционной системы, но и для кэширования программ, что должно в целом значительно поднять производительность и повысить срок автономной работы за счет уменьшения количества обращений к жесткому диску.

На выставке можно было увидеть и нашумевший UMPC, ультрамобильный компьютер, вокруг которого в последнее время ведется столько дискуссий. На сей раз были продемонстрированы уже не прототипы, а реальные предсерийные образцы от ведущих производителей, таких как ASUS и Samsung.

Рассказал г-н Шукла и о развитии технологии WiMAX – первые продукты для мобильных ПК с ее поддержкой появятся во второй половине этого года. Также он показал прототип такого устройства, выполненного в формате PC Card.

Одно из «погружений в технологии» провел заслуженный инженер Intel Джоэль Эмер (Joel Emer), директор по микроархитектуре в подразделении Digital Enterprise Group. Он подробно рассказал присутствующим об архитектуре Core и процессорах Merom, Conroe и Woodcrest, предназначенных для использования соответственно в мобильных и настольных ПК, а также в серверах. По словам г-на Эмера, производительность новых процессоров вырастет на 40–80%, в то время как энергопотребление уменьшится на 35–40%. Как уже было объявлено ранее, производиться новые чипы будут с соблюдением норм 65-нанометрового техпроцесса, и к концу текущего года доля поставок многоядерных CPU достигнет 75–80%. Особое внимание в своем докладе г-н Эмер уделил пяти ключевым технологиям новой микроархитектуры – Wide Dynamic Execution, Intelligent Power Capability, Advanced Smart Cache, Smart Memory Access и Advanced Digital Media Boost. Рассказал докладчик и о перспективах развития архитектуры семейства Intel Core.

Весенний IDF 2006 в Москве курс на энергоэффективные платформы
В руках Марка Бора, заслуженного старшего инженера-исследователя подразделения Technology and Manufacturing Group, – 300-миллиметровая пластина с чипами, выполненными по техпроцессу 45 нм
Весенний IDF 2006 в Москве курс на энергоэффективные платформы
Вот такая оригинальная игровая система топ-класса была продемонстрирована на стенде компании «Фронт»

Марк Бор (Mark Bohr), заслуженный старший инженер-исследователь подразделения Technology and Manufacturing Group, представил углубленный доклад, в котором в основном коснулся вопросов производственных техпроцессов. Помимо уже применяемых 90- и 65-нанометровом, он рассказал о готовящемся техпроцессе 45 нм и продемонстрировал 300-миллиметровую пластину с чипами, изготовленными в соответствии с его нормами. Помимо этого, были представлены планы Intel по дальнейшему переходу на более «тонкие» техпроцессы. Г-н Бор рассказал о технологиях, которые компания начнет применять в будущем для их разработки, и выразил уверенность, что закон Мура об удвоении количества транзисторов на кристалле каждые два года по-прежнему останется в силе как минимум на протяжении еще 15–20 лет.

Помимо ключевых докладов, проходивших большей частью в Зале пленарных заседаний, в других холлах и лабораториях, в течение всех трех дней проводились разнообразные семинары, тренинги, мастер-классы и «лабораторные работы». На них были охвачены, пожалуй, все многочисленные темы и направления, которые входят в сферу деятельности и интересов Intel – от брифинга по многопоточному программированию для многоядерных архитектур до дискуссии по производительности платформ Intel и сравнения с конкурентами. Характерно, что вопрос о быстродействии будущего семейства процессоров Core и решениях AMD не раз поднимался в выступлениях, что, по всей видимости, говорит об уверенности и даже гордости представителей Intel за свое детище, ведь ранее компания отдавала эту тему на откуп самоуверенному конкуренту.

Разумеется, не обошлось и без традиционного брифинга, на котором присутствовали все топ-менеджеры Intel, выступавшие в первый день. Мероприятие было полностью посвящено общению с аудиторией, и присутствующие имели уникальную возможность задать вопросы руководителям компании.

Не стремясь объять необъятное, мы не старались в подробностях передать все доклады, тем более что зачастую они дублировали сказанное на мероприятии в Сан-Франциско. Таким запомнился прошедший IDF, и нам остается подождать совсем немного, чтобы наглядно ознакомиться с тем самым «прорывом на новый уровень», о котором так много говорилось на форуме.

0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT