| 0 |
|
Анализ ситуации на мировом рынке полупроводников заставил аналитиков iSuppli предположить, что по итогам 2010 г. поставки кремния для нужд чипмейкеров увеличатся на 23,6% к прошлому году. В частности, общая площадь отгруженных за год пластин достигнет 5,7 млн м2, тогда как годом ранее это значение достигло отметки 4,7 млн м2. Постепенное возвращение IC-отрасли в докризисное русло развития приведет к тому, что в 2011 г. потребление кремния для полупроводниковых нужд также возрастет – на 13% относительно нынешнего года. Ожидается, что сохраняя позитивную динамику, в 2014 г. общая площадь поставок кремниевых пластин превысит 8 млн м2.
Спрос на пластины диаметром 300 мм (12˝) неуклонно увеличивается. Причем, темпы роста будут опережать средние по индустрии, вплоть до 2014 г. С другой стороны, интерес к пластинам диаметром 125 мм (6˝) и 200 мм (8˝) в ближайшие годы практически не изменится.
Упоминая пластины диаметром 450 мм (18˝) аналитики выразили уверенность, что, вопреки намерениям ряда производителей заняться их выпуском, в ближайшие пять лет вряд ли стоит ожидать старта массового производства вследствие непомерно высоких затрат на соответствующее оборудование.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
