| 0 |
|
TSMC объявила о создании трех пакетов для разработчиков полупроводников с использованием FinFET-транзисторов, микросхем объемной компоновки и 16-нм техпроцесса. Пакеты предназначены разработчикам микросхем, не имеющих собственных производств, которые смогут заранее подготовить SoC к массовому выпуску.
Пионером FinFET является Intel, сегодня это единственная компания, которая занимается их коммерческим производством. По заявлению TSMC, она подписала трехлетний контракт с Apple на поставку процессоров, в том числе и FinFET продуктов.
TSMC предлагает цифровой пакет разработчика для 16-нм систем FinFET, заказной пакет для 16-нм систем FinFET, который предлагает образцы (на уровне транзисторов) аналоговых, цифровых, смешанных сигналов, памяти, и пакет 3D-IC для проектирования объемных и многоуровневых структур. Тестирование и валидацию пакетов TSMC проводит в сотрудничестве с вендорами EDA.
Цифровой пакет разработчика 16FinFET использует многоядерные процессоры Cortex-A15, лицензированные ARM. Он поможет разработчикам перейти на FinFET, за счет упрощения RC моделирования, управления производительностью, управления энергопотреблением, low-vdd операций, пр. Кроме того, интеграция нескольких компонентов в одном стеке дает возможность сократить физические размеры и электропотребление схем.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
