TSMC представила 6-нм техпроцесс

TSMC решила не отставать от Samsung и объявила о своем продвинутом техпроцессе для производства микросхем. 6-нанометровая (N6) технология контрактного производителя призвана обеспечить существенное улучшение по сравнению с N7 и предложит клиентам конкурентоспособное решение в соотношении цена-качество.

N6 также использует литографию в экстремальном ультрафиолете (EUV), но по сравнению с N7+ обеспечивает на 18% более высокую плотность компонентов. В то же время, инструментарий проектирования TSMC N7 будет полностью совместим с новой технологией, что позволит заказчикам не менять выработанные процессы.

Технология TSMC N6 будет готова для тестового производства в первом квартале 2020 г.