| 0 |
|
За повідомленням TechNews.tw, компанія TSMC може відкласти свій техпроцес по нормах 2 нм нормам на 2026 рік.
Якщо чутки про перенесення термінів виробництва по 2 нм технологічним нормам TSMC є правдивими, це може мати наслідки для всієї напівпровідникової галузі. Передбачувана нерішучість TSMC може бути викликана декількома факторами, включаючи архітектурний перехід від FinFET до Gate-All-Around (GAA) і потенційні проблеми, пов’язані з масштабуванням до 2 нм.
Компанія є ключовим гравцем у галузі, і затримка може створити можливості для конкурентів, таких як Samsung, яка вже перейшла на транзисторну архітектуру GAA для своїх 3 нм чіпів. З огляду на величезний попит на передові технології, зумовлений розвитком АІ, Інтернету речей та інших технологій наступного покоління, дивно чути повідомлення про «млявий» попит.
Однак також можливо, що клієнтам ще зарано брати на себе тверді зобов’язання на 2025 рік і далі. TSMC відкинула ці чутки, заявивши, що будівництво просувається згідно з планом, який включає пілотний запуск 2 нм у 2024 році та масове виробництво у другій половині 2025 року. Попри це, будь-яка затримка в реалізації дорожньої карти TSMC може послужити каталізатором для зміни динаміки ринку. Компаніям, які значною мірою покладаються на передові норми виробництва TSMC, можливо, доведеться переглянути свої графіки та стратегії. Мало того, якщо Samsung зможе скористатися цією можливістю, це може дещо вирівняти ігрове поле.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
