TrendForce: виробництво DRAM у 2025 році зросте на 25%

У перші три квартали 2024 року в галузі DRAM спостерігалося скорочення запасів і відновлення цін, проте в четвертому кварталі очікується ослаблення цінового імпульсу. 

 

Старший віце-президент з досліджень TrendForce Авріл Ву (Avril Wu) зазначила, що деякі постачальники DRAM, досягнувши прибутковості в цьому році, почали планувати нові розширення потужностей. Це може призвести до збільшення загального обсягу випуску DRAM на 25% у 2025 році, що є більш значним зростанням порівняно з цим роком.

 

Останні дослідження TrendForce показують, що структура ринку DRAM стає все більш складною. На додаток до традиційних категорій, таких як DRAM для ПК, серверів, мобільних пристроїв, графіки та споживчої пам'яті, в асортименті з'явилася пам'ять HBM. 

 

З геополітичної точки зору очікується, що швидке нарощування виробничих потужностей Китаю в останні роки вплине на глобальний ландшафт поставок. Ву зазначила, що серед трьох найбільших виробників оперативної пам'яті SK hynix матиме найбільше розширення потужностей у 2025 році, значною мірою завдяки високоприбутковим продуктам HBM. 

 

В цілому, TrendForce прогнозує 25% зростання виробництва DRAM у бітах в галузі в 2025 році, або 21%, якщо виключити китайських постачальників. Примітно, що більша частина продукції китайських компаній в основному обслуговує внутрішніх споживачів, а на зовнішні ринки постачається мінімальна кількість продукції.

 

HBM стала критично важливим двигуном зростання для індустрії DRAM завдяки зростаючому попиту з боку сегменту рішень для штучного інтелекту. Очікується, що без урахування HBM випуск звичайних типів  DRAM збільшиться на 20% у 2025 році. 

 

TrendForce попереджає, що при великій пропозиції DRAM, яка прогнозується на 2025 рік, будь-яке недовиконання попиту може чинити тиск на ціни в бік зниження. З геополітичної точки зору, очікується, що Китай випередить інші регіони за темпами зростання пропозиції DRAM, зосередившись в першу чергу на застарілих процесах LPDDR4x і DDR4, які зіткнуться з більш високим ціновим тиском в порівнянні з іншими типами DRAM. Крім того, очікується, що пропозиція HBM, особливо HBM3e, залишатиметься обмеженою протягом наступного року.