| 0 |
|
Згідно з останнім дослідженням TrendForce щодо індустрії рідинного охолодження, розгортання серверних стійок NVIDIA GB200 NVL72 у 2025 році значно прискорить модернізацію центрів обробки даних (ЦОД) для АІ. Це спричинить перехід рідинного охолодження від ранніх пілотних проєктів до масштабного впровадження. За прогнозами, рівень проникнення рідинного охолодження в АІ-ЦОДах різко зросте з 14% у 2024 році до 33% у 2025 році.
TrendForce зазначає, що зростання цього тренду обумовлено різким підвищенням енергоспоживання GPU та ASIC-чіпів у АІ-серверах. Наприклад, системи NVIDIA GB200/GB300 NVL72 мають показник TDP (Теплова потужність) на рівні 130–140 кВт на стійку, що значно перевищує можливості традиційних систем повітряного охолодження. Це стимулює швидке впровадження систем "рідина-повітря" (L2A).
L2A виступатиме основним перехідним рішенням у короткостроковій перспективі через обмеження існуючої інфраструктури ЦОД. Однак, у міру введення в експлуатацію ЦОД нового покоління, очікується, що з 2027 року системи "рідина-рідина" (L2L) набудуть стрімкого поширення. L2L пропонує вищу ефективність та стабільність, і з часом має замінити L2A як домінуюче рішення для охолодження АІ-інфраструктури.
Провідні північноамериканські провайдери хмарних послуг (CSPs) вже активно інвестують у АІ-інфраструктуру. Компанії Google та AWS вже запустили модульні ЦОД з трубопроводами рідинного охолодження в Європі, зокрема, у Нідерландах, Німеччині та Ірландії. Microsoft проводить пілотні впровадження у США та Азії, плануючи зробити рідинне охолодження стандартною архітектурою своїх ЦОД з 2025 року.
Стрімке зростання рідинного охолодження також стимулює попит на компоненти, включаючи охолоджувальні модулі, теплообмінні системи та, зокрема, "холодні плити" (cold plates) — ключові елементи для прямого теплообміну. Серед постачальників цих компонентів виділяються Cooler Master, AVC, BOYD та Auras. Зростання попиту з боку клієнтів CSPs призвело до розширення виробничих потужностей у Південно-Східній Азії. Крім того, на ринку блоків розподілу охолоджувальної рідини (CDUs) домінують Delta (у сегменті Sidecar-дизайну), тоді як Vertiv та BOYD лідирують у високопродуктивному сегменті In-Row CDUs. Важливі конектори (QD) для проєкту NVIDIA GB200 постачають такі міжнародні лідери, як CPC, Parker Hannifin, Danfoss та Staubli.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
