| 0 |
|
Як повідомляє ELKO Ukraine, офіційний дістрібьютор Supermicro в Україні, вендор розширює портфоліо систем NVIDIA Blackwell новими моделями з прямим рідинним охолодженням (DLC-2), покращеними моделями з повітряним охолодженням та опціями фронтального I/O для живлення AI-фабрик.
Зазначається, що нова система 4U DLC-2 з фронтальним I/O та рідинним охолодженням забезпечує до 40% економії електроенергії для дата-центрів, тоді як модель 8U з фронтальним I/O та повітряним охолодженням пропонує розширену гнучкість конфігурації системної пам’яті, щільність та зручність обслуговування з «холодного» коридору.
Ці нові системи, розроблені для найвимогливіших масштабних завдань навчання AI та хмарного інференсу, спрощують розгортання, управління та обслуговування AI-інфраструктури. Вони розроблені для підтримки майбутніх платформ NVIDIA HGX B300.
За словами генерального директора та президента Supermicro Чарльза Ляна (Charles Liang), система NVIDIA HGX B200 з технологією DLC-2 є лідером у портфоліо компанії, що дозволяє досягти більшої економії електроенергії та пришвидшити розгортання AI-фабрик. Він зазначив, що архітектура Building Block дозволяє Supermicro швидко надавати рішення, які точно відповідають запитам клієнтів.
Нова технологія DLC-2 від Supermicro є наступним поколінням рішень для прямого рідинного охолодження, розроблених для задоволення зростаючих потреб AI-оптимізованих дата-центрів. Ця комплексна архітектура охолодження забезпечує значні операційні та вартісні переваги для середовищ з високою щільністю обчислень. Вона дозволяє до 40% економії електроенергії для дата-центрів, прискорює час розгортання та виходу в онлайн, а також забезпечує до 40% менше споживання води завдяки можливості використання теплої води. Крім того, технологія дозволяє захоплювати до 98% тепла системи, охолоджуючи CPU, GPU, DIMM, PCIe-комутатори, VRM, блоки живлення та інші компоненти, а також забезпечує тиху роботу дата-центру з рівнем шуму до 50dB.
Підкреслюється, що Supermicro тепер пропонує одне з найширших портфоліо рішень NVIDIA HGX B200 з двома новими системами з фронтальним I/O та шістьма системами з портами вводу/виводу на задній панелі.
Висока масштабованість сучасних AI-дата-центрів, що потребує значних з’єднань між вузлами, досягається за рахунок розміщення 8 високопродуктивних 400G NVIDIA ConnectX-7 NICs та 2 NVIDIA Bluefield-3 DPUs на передній панелі. Це дозволяє здійснювати конфігурацію мережевих кабелів, відсіків для накопичувачів та управління з «холодного» коридору.
Каустубх Сангхані (Kaustubh Sanghani), віцепрезидент з управління продуктами GPU в NVIDIA, зазначив, що «передова інфраструктура прискорює AI-індустріальну революцію для кожної галузі». За його словами, системи Supermicro B200, засновані на архітектурі NVIDIA Blackwell, дозволяють підприємствам розгортати та масштабувати AI з безпрецедентною швидкістю, забезпечуючи проривні інновації, ефективність та операційну досконалість.
Крім архітектурних удосконалень, Supermicro оптимізувала компоненти для максимізації ефективності та продуктивності. Оновлене розширення пам’яті з 32 DIMM-слотами забезпечує більшу гнучкість конфігурації системної пам’яті. Велика системна пам’ять доповнює пам’ять HBM3e GPU на NVIDIA HGX B200, усуваючи вузькі місця між CPU та GPU, оптимізуючи обробку великих робочих навантажень та прискорюючи попередню обробку даних.
Усі системи 4U з рідинним охолодженням та 8U або 10U з повітряним охолодженням оптимізовані для NVIDIA HGX B200 з 8 GPU, де кожен GPU підключений через NVLink® 5-го покоління, забезпечуючи комбіновану пам’ять HBM3e GPU загальним обсягом 1,4 ТБ на систему.
Нагадаємо, платформа NVIDIA Blackwell забезпечує до 15x швидшу роботу в режимі реального часу та 3x швидше навчання для LLM порівняно з поколінням Hopper.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
