SST разработала технологию создания самых миниатюрных чипов флэш-памяти

Silicon Storage Technology (SST) анонсировала Z-Scale Package - усовершенствованную технологию компоновки микросхем. Созданные с ее применением чипы флэш-памяти с последовательным интерфейсом SST25VF имеют наименьшие в индустрии габариты. Максимальная толщина их не превосходит 0,4 мм, а площадь составляет около 3 мм кв.

Z-Scale Package совместима с системами поверхностного монтажа SMT (surface mount technology) и поэтому может внедряться с минимальными инвестициями в производство.

Примечательно, что чипы разного номинала (емкостью от 512 Kb до 4 Mb) имеют одинаковую монтажную площадь т.е. наращивание объема памяти выполняется очень просто, для этого не требуется увеличивать размеры платы или корпуса конечного продукта.

По заявлению SST, технология Z-Scale Package идеальна для применения в портативной и, в частности, в сверхтонкой электронной технике -- MP3-плеерах, сотовых телефонах, модулях цифровых камер и т.д.