SST и TSMC подписали технологическое и лицензионное соглашение по встраиваемой флэш-памяти

21 августа 2006 г., 18:16

Рынок

Калифорнийская SST (Silicon Storage Technology) и тайваньский контрактный производитель TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) заключили соглашение, в рамках которого ведущий тайваньский контрактный производитель получит лицензию на включение технологии встраиваемой 90-нанометровой флэш-памяти SST SuperFlash в свой портфель продуктов.

Память нового поколения SST 90nm SuperFlash предназначена для приложений(64-битовые процессорные ядра, высокопроизводительные ASIC и мультимедийные чипы), требующих от запоминающих устройств сочетания высокой надежности и быстродействия. Первые образцы таких продуктов появятся в 2007 г.

По данным фирмы WebFeet Research, рынок встраиваемой памяти переживает значительный подъем. К 2011 г. его оборот достигнет 6,7 млрд долл., что представляет 14,4% ежегодного совокупного роста.

Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI