Память монтируется в корпусе с посадочными размерами всего 8x10 мм и подходит для применения в особокомпактном оборудовании, таком как телефоны с DMB-приемниками. Используя 32 битовый интерфейс чип за секунду обрабатывает 1,6 GB данных (32x400 Mbps), что почти в 1,5 раза превышает возможности предыдущих продуктов Mobile DRAM этой компании.
В дальнейшем Hynix рассчитывает совместить 512Mb mobile DRAM и NAND Flash в мультичиповых модулях MCP, что должно еще более усилить позиции компании в секторе комплектующих для компактных и многофункциональных моделей мобильных телефонов.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
