Группа из 19 компаний, среди которых такие гиганты как AMD, IBM и Samsung, заявили о создании консорциума, непосредственной задачей которого является продвижение на рынке технологии SOI(silicon-on-insulator, кремний-на-изоляторе).
Она применяется для изготовления полупроводниковых приборов и основана на использовании трёхслойной подложки со структурой кремний-диэлектрик-кремний вместо обычно применяемых монолитных кремниевых пластин. SOI позволяет добиться существенного повышения быстродействия микроэлектронных схем при одновременном снижении потребляемой мощности и габаритных размеров.
Участники созданного консорциума также заявили о планах распространения накопленного опыта в разработке платформ на базе SOI с новыми участниками рынка и разработке универсальных платформ с использованием трехслойной подложки.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
