| 0 |
|
В настоящее время основое место в ассортименте выпускаемой фирмой Akita продукции занимают устройства MCP и PoP (Package-on-Packages), в которых используется 2-3 наложенных кристалла. Тем не менее, рост функциональности при одновременной миниатюризации мобильных телефонов и цифровых камер ведет к увеличению потребности рынка в комплектующих (флэш-памяти, DRAM и логических схемах) уменьшенных размеров, состоящих из 5-7 микросхем в одном корпусе.
Добиться успеха в создании образца сверхтонкого MCP фирме позволили опыт и know-how в области производства полупроводников, полученные в процессе работы в составе группы Hitachi. В частности, были применены такие собственные технологии Akita Elpida, как способ сошлифовки подложек с уменьшением их толщины до 30 мкм, методика обращения с такими тонкими чипами, установки их в стэк, соединения между собой проводниками длиной 40 мкм, введения изолятора в межчиповый зазор и пр.
На следующем этапе компания планирует применить свою новую разработку для модернизации производства уже выпускаемых 5- и 7-чиповых модулей, что, наряду с уменьшением их размеров, позволит увеличить выход и снизить себестоимость продукции.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
