`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

SOLID -- "бутерброд" из микросхем

0 
 

Одним из направлений совершенствования полупроводниковых устройств в наше время является разработка так называемых трехмерных микросхем. На какие результаты здесь можно рассчитывать, недавно продемонстрировала Infineon Technologies с ее технологией SOLID.
Вообще-то, первые коммерческие полупроводниковые устройства с трехмерной топологией были представлены в конце прошлого года фирмой Matrix Semiconductor.

Напомним вкратце, что речь тогда шла о микросхемах энергонезависимой памяти Matrix 3-D Memory с поддержкой однократной записи, предназначенных для длительного хранения информации. Как отмечалось специалистами, методика изготовления "трехмерных" чипов (упрощенно -- состоящих из нескольких слоев ячеек памяти) позволила использовать всю толщину кремниевой заготовки, в результате чего появилась возможность достигнуть десятикратного снижения себестоимости в сравнении с другими современными технологиями.

Массовый выпуск микросхем Matrix 3-D Memory налажен на мощностях Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), принимавшей активное участие в разработке "трехмерного" производственного процесса. На текущий момент компанией изготовляются модули емкостью 64 MB. Особое внимание обращается на их совместимость с нынешними стандартами, благодаря чему карты на основе Matrix 3-D Memory можно устанавливать в разъемы для флэш-носителей разнообразных цифровых устройств (включая фотокамеры, плейеры, карманные игровые консоли, персональные электронные секретари, мобильные телефоны и т. д.), применяя их в качестве недорогой альтернативы для однократной записи информации.

Infineon, в свою очередь, пошла гораздо дальше -- главная идея анонсированной ею технологии SOLID (название происходит от английского слова "soldering" -- пайка) заключается в том, чтобы создавать компактные многослойные полупроводниковые структуры, каждый слой которых обеспечивает набор функций, в настоящее время реализуемых отдельным чипом.

По сути, речь в данном случае идет об отказе, по крайней мере частичном, от использования печатных плат как средства взаимодействия различных микроэлектронных компонентов. Хотя, с другой стороны, в связи с постоянным повышением сложности и одновременно все более возрастающими требованиями к миниатюризации необходимость в каком-нибудь радикальном решении уже наверное назрела.

Для получения многослойных микросхем с помощью SOLID предполагается применение метода диффузионной пайки. На подготовительном этапе на стыкуемых поверхностях обоих функциональных слоев формируется нужная картина соединений, которая, как несложно догадаться, является зеркально-симметричной. Спайка осуществляется при температуре 270 °С и давлении 3 атм, причем толщина слоя спайки составляет 3 мкм. Как отмечают специалисты Infineon, образующийся в конечном итоге "бутерброд" имеет стандартные для микроэлектронных устройств размеры и систему разводки, что достигается, в частности, за счет использования особых кремниевых заготовок с половинной толщиной -- 60 мкм вместо стандартных 120. Полученное таким образом полупроводниковое устройство заключается в обычный пластиковый корпус.

Особо стоит подчеркнуть, что для реализации технологии SOLID подходит уже имеющееся в распоряжении компаний производственное оборудование. Она позволяет уменьшить затраты на сборку и на комплектующие материалы примерно на 50%. Кроме того, общая стоимость микросхем может быть снижена приблизительно на 30%, а экономия места по сравнению с планарным размещением чипов составит до 50%.

Еще один очень важный момент: по утверждению Infineon, ее решение даст возможность добиться существенного повышения быстродействия за счет сокращения пути, проходимого сигналами по проводам. Продукты на базе SOLID смогут работать на тактовой частоте до 200 GHz, т. е. в 100 раз быстрее, чем современные процессоры для настольных ПК. При этом благодаря более коротким соединениям снизится уровень энергопотребления, а также рабочая температура, что особенно важно для портативных устройств -- мобильных телефонов, PDA, ноутбуков.

В качестве первого прототипа компания изготовила на своем заводе в Дрездене контроллер смарт-карты. Применение SOLID позволило увеличить объем встроенной в него энергонезависимой памяти до 160 KB (обычно он не превышает 32 KB). Ну а в принципе новая технология может использоваться практически в любом сегменте.
0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT