0 |
Основной причиной успеха SiS, отмечают ее представители, является накопленный опыт разработки в области компьютерных чипсетов.
SiS первой в мире одновременно обеспечила TSOP, BGA и упаковку CDFN при производстве модулей DRAM. Сегодня круг партнеров SiS в этой области очень широк -- от производителей материнских плат, поставщиков систем и разработчиков бытовой техники до OEM-производителей. Благодаря близкому сотрудничеству с UMC SiS старается извлекает максимальную выгоду из вертикальной интеграции ресурсов компании, что ощутимо снижает стоимость разработки.
На днях SiS представила линейку модулей DRAM, включающую DDR2-800, DDR2-667, DDR2-533, DDR-400 и DDR333 как для настольных, так и для мобильных платформ.
Компания заявила, что в будущем продолжит разрабатывать более функциональные модули DRAM, делая ставку на меньшее энергопотребление, лучшее соотношение цена/качество, большую емкостью и скорость передачи данных.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
0 |