Технология Samsung позволяет формировать в материале кремниевой подложки вертикальные отверстия микронного диаметра, заполненные медью. Они служат для соединения микросхем между собой вместо применявшихся до этого проводников по краям каждой подложки и устраняют необходимость в зазоре между совмещенными чипами.
Подобные модули - Wafer-level-processed Stacked Package (WSP), по мнению представителей корейской компании, вскоре приведут к появлению более быстрой, компактной и экономичной памяти.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
