Решение Samsung содержит два модуля NAND-памяти по 16 Gb, контроллер интерфейса eMMC (стандарта MultiMediaCard Association, разработанного специально для встроенной памяти), а также вспомогательные чипы мобильной DRAM 1 Gb и NAND-флэша 2 Gb, предназначенные для поддержки процессора телефона и обслуживания сервисных операций соответственно.
В первую очередь новинка рассчитана на использование в современных 3G-терминалах: ее высокая плотность позволит существенно сэкономить на производстве таких аппаратов. По прогнозам исследовательского агентства iSuppli, в 2007 году будет продано 392 млн 3G-телефонов, в течение последующих трех лет ежегодный рост рынка в количественном исчислении составит в среднем 40%.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
