| 0 |
|
На конференції Samsung Foundry Forum (SFF) 2023 року було оголошено про плани готовності виробництва компанії до переходу на технологічні процеси наступного покоління. Заявлено, що масове використання техпроцесу SF2 з допуском 2 нм стартує 2025 року з випуску мобільних рішень. У 2026 році він використовуватиметься для сфери високопродуктивних обчислень, а з 2027 року – для автомобілебудування. Зазначається, що SF2 у порівнянні з 3-нанометровим техпроцесом SF3 забезпечує приріст продуктивності на 12%, на 25% покращує енергоефективність та на 5% скорочує площу.
За планами компанії, старт виробництва на базі 1,4-нанометрового техпроцесу SF14 намічено на 2027 рік.
З 2025 року Samsung почне надавати послуги виробництва 8-дюймових пластин для силових напівпровідників на основі нітриду галію (GaN), призначених для споживачів, центрів обробки даних та автомобільних програм.
Щоб захистити передову технологію 6G, 5-нм радіочастотний (РЧ) також знаходиться в стадії розробки і буде доступний в першій половині 2025 року. 5-нм РЧ-процес Samsung показує підвищення енергоефективності на 40% та зниження площі на 50% порівняно з попереднім 14-нм техпроцесом.
Крім того, компанія додасть автомобільні додатки до своїх 8-нм та 14-нм RF, виходячи за рамки мобільних додатків, які зараз перебувають у масовому виробництві.
На цій конференції також було оголошено про створення альянсу Multi-Die Integration, як відповідь на тенденцію застосування чиплетів, що посилюється. Альянс MDI має очолити інновації в технології стекування, формуючи екосистему пакувальних технологій для гетерогенної інтеграції 2.5D та 3D. Разом із партнерами по всій екосистемі Samsung надасть універсальну послугу "під ключ", щоб краще підтримувати технологічні інновації клієнтів.
Samsung планує активно реагувати на потреби клієнтів та ринку, розробляючи індивідуальні пакувальні рішення, адаптовані до індивідуальних потреб різних програм, включаючи HPC та автомобільну промисловість.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
