Samsung объявила о разработке 16-чиповых модулей MCP

Компания Samsung Electronics первой в индустрии объявила о разработке технологического процесса, позволяющего совмещать в одном корпусе до 16 чипов памяти (Multi-Chip Package, MCP). Это позволит, например, создавать на основе 8-гигабитных микросхем флэш-памяти NAND MCP-модули емкостью до 16 GB.

Компании удалось разработать технологию, которая позволяет после обработки получить подложку кристалла в одну двадцать пятую от начальной толщины - 30 мкм. При этом также была втрое уменьшена по сравнению с более ранними технологиями толщина объединяющего слоя - до 20 мкм. В результате 16-слойный чип получается толщиной всего 1,4 мм.

Samsung также объявила о серьезном прорыве в области резки пластин. Компании разработала лазерную технологию, которая позволяет резать более тонкие кристаллы, чем применяемая сегодня механическая (там ограничение до 80 мкм). И кроме того, новое решение исключает растрескивание пластин в процессе их разрезания.

Стоит отметить, что 10-слойную технологию компоновки Samsung также первой на рынке предложила год назад.