`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Разработан способ склеивания тонких слоёв полупроводников

+11
голос

Разработан способ склеивания тонких слоёв полупроводников

Создание составных структур из многих слоёв различных материалов открывает широкие перспективы получения электронных устройств с уникальными характеристиками.

Сегодня подобные гетероструктуры выращиваются послойно, но это означает, что нижним слоям приходится многократно испытывать воздействие высоких температур, что ограничивает выбор материалов для них. Кроме того, такой процесс производства плёнок очень уязвим к малейшим ошибкам.

Инновационный метод, разработанный в Чикагском университете (UChicago), позволяет изготавливать и наносить каждый сверхтонкий слой индивидуально. Во последнем выпуске журнала Nature, команда UChicago во главе с профессором Парком (Jiwoong Park) описала простую и эффективную технологию получения однородных слоёв полупроводников толщиной всего в несколько атомов.

Поместив готовые слои в вакуумную камеру, учёные отделяли их от исходной подложки и накладывали друг на друга. В полученной таким образом плёнке слои скрепляются между собой слабыми связями, которые в отличие от ковалентных, не нарушают идеальных поверхностей раздела между слоями.

Вертикальный контроль на атомном уровне обеспечивает исключительно высокое качество сборки такой плёнки в масштабах всей заготовки. Чтобы ощутить масштаб достижения, профессор Парк, сравнивает решённую ими задачу с укладкой пластиковой пленки величиной с Чикаго так, чтобы под ней не осталось ни одного пузырька воздуха.

Испытания новых плёнок в составе электронных устройств показали, что их электрические свойства можно задавать на атомарном уровне. Универсальность предложенного метода позволяет наносить полупроводниковые плёнки на поверхность пластика и даже воды, придавать им сложную объёмную конфигурацию и поверхностную структуру.

«Мы ожидаем, что этот новый метод ускорит открытие инновационных материалов и будет пригоден для крупномасштабного производства», – заявил Парк.

+11
голос

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT