`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Леонид Бараш

Прозрачный, гибкий 3D-чип может быть следующей «большой вещью» в устройствах памяти

+66
голосов

Новые чипы памяти, которые прозрачны, гибки настолько, что могут складываться подобно листу бумаги, выдерживающие температуру более 500 °С и функционирующие в агрессивной среде, могут стать предметом разработки памяти следующего поколения для мобильных телефонов и компьютеров.

«Эти новые чипы действительно важны для электронной индустрии, потому что они могут заменить флэш-память, - сказал д-р Джеймс Тур (James M. Tour), возглавляющий исследования. – Они имеют массу преимуществ по отношению к современной памяти. Процесс миниатюризации флэш-памяти может продолжаться еще шесть-семь лет, а потом разработчики столкнутся с фундаментальными ограничениями».

Изначально чипы конструировались из слоя графена или другого углеродного материала, уложенного на поверхность окиси кремния, который долгое время рассматривался как изолятор. Исследователи из Университета Райса думали, что замечательные свойства чипов обусловлены графеном. Однако потом они обнаружили, что ошибались. В действительности памятью служила поверхность окиси кремния, и теперь они могут делать чипы без графена.

Прозрачность и небольшой размер новых чипов позволяют использовать их для множества потенциальных приложений. К примеру, современные сенсорные экраны изготавливаются из пленки окиси индия и стекла и легко могут быть разбиты. Однако пластик, содержащий чипы памяти, может заменить эти экраны, одновременно освобождая место в телефонах для других компонентов.

              Прозрачный, гибкий 3D-чип может быть следующей «большой вещью» в устройствах памяти

Прозрачный, гибкий чип памяти, созданный исследователями из Университета Райса

+66
голосов

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT