+11 голос |
По заявлению компании UBM TechInsights, ее специалисты приступили к изучению грядущего процессора Intel, известного под кодовым названием Ivy Bridge. Напомним, что главным нововведением в нем станет использование 22-нанометрового техпроцесса с применением так называемых 3D-транзисторов. Официальный запуск новинки, согласно циркулирующим в Сети слухам, запланирован на 29 апреля, но еще с конца прошлого года Intel уже поставляет образцы своим партнерам. И в руках исследователей из UBM TechInsights оказался чип Core i5-3550 с тактовой частотой 3.3 ГГц, упакованный на мощностях в Малайзии.
Полный отчет о своей работе по обратному инжинирингу компания UBM TechInsights собирается опубликовать в начале мая, но уже стали известны первые детали этого исследования. Так размер ядра процессора составил 170 мм2, что заметно меньше 208 мм2 у текущей версии процессоров семейства Sandy Bridge i7 2600K.
Уже в первых тестах UBM TechInsights обнаружила, что размер затворов в массиве встроенной SRAM-памяти составляет 90 нм, тогда как в зонах логики он составляет 22 нм.
Отметим, что большая часть производителей микроэлектроники сегодня использует 29-нанометровый процесс. Так Altera и Xilinx уже поставляют FPGA с допуском 28 нм, а в AMD и Qualcomm выпускаются процессоры с таким уровнем детализации.
Вид на 3D-транзисторы в профиль
Применяемые в новом техпроцессе Intel 3D-транзисторы, известные также под названием FinFET, отличаются уменьшенными токами утечки, и достижение такого малого значения этого параметра является большой проблемой для индустрии. Поэтому все остальные производители собираются освоить эту технологию в техпроцессах с допуском менее 20 нм.
Сравнение фото ядер нового процессора (сверху) с чипом предыдущего поколения (внизу)
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
+11 голос |