`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

О горячих чипах из первых рук

Статья опубликована в №31 (741) от 7 сентября

+22
голоса

В течение последних 22 лет на территории кампуса Стэнфордского университета (штат Калифорния, США) проводится конференция специалистов в области полупроводниковых технологий Hot Chips. Мероприятие, ежегодно организуемое Техническим комитетом по микропроцессорам и микрокомпьютерам, входящим в состав Института инженеров по электротехнике и радиоэлектронике (IEEE), посещают свыше пятисот профильных специалистов, благодаря чему именно здесь нетрудно отследить будущие направления развития отрасли.

О горячих чипах из первых рук
Майк Батлер (Mike Butler): «Мы уверены, что Bulldozer и Bobcat – два наиболее весомых технических достижения в иcтории AMD»

В ходе первой крупной сессии представители AMD раскрыли детали новых процессорных х86-архитектур Bulldozer и Bobcat. Тем самым чипмейкер всерьез подготавливается к очередному витку конкурентной борьбы с Intel, наметившемуся в свете скорого выхода Sandy Bridge. Процессорная архитектура Bulldozer предназначена для создания чипов, ориентированных на применение в серверах, настольных компьютерах и ноутбуках, которые уже в 2011 г. должны прийти на смену высокоуровневым процессорам от AMD, включая Opteron 4100 и 6100, а также Phenom II X6. Ожидается, что они будут совместимы с Socket G34, Socket C32 и обновленным AM3+. Из выступления главного архитектора Bulldozer Майка Батлера (Mike Butler) стало известно, что новинка дебютирует в серверном сегменте в рамках платформ Interlagos и Valencia Opteron. Первые процессоры будут изготовляться по нормам 32-нанометрового технологического процесса. Прежде всего они получат модульную структуру, при этом в каждый модуль войдут один блок Float Point Scheduler, два Integer Scheduler с собственной кеш-памятью первого уровня (кеш-память второго уровня будет общей). Заявлены увеличение количества используемых ядер на 33% и рост производительности на 50% по сравнению с 12-ядерными процессорами Opteron 6xxx (Magny-Cours). Ускорению будет способствовать поддержка новых инструкций x86, включая SSE 4.1 и 4.2, набор векторных инструкций Intel AVX, а также собственный набор XOP и модуль FMAC для работы с плавающей точкой, поддерживающий 256-разрядные вычисления. На высокопроизводительные системы нацелены увеличение числа ядер на одном чипе (технология Core Multiprocessing, CMP), а также полноценная поддержка функции SMT (Simultaneous Multithreading), обеспечивающей параллельную многопотоковость за счет одновременного исполнения двух потоков инструкций.

Не менее важны и процессоры Bobcat, призванные вторгнуться в нишу безраздельного господства Intel Atom. Новинки найдут применение в нетбуках, неттопах и прочих мобильных устройствах. Первым чипом Bobcat станет процессор Ontario с поддержкой технологии Fusion APU (Accelerated Processing Unit), обеспечивающей использование CPU и GPU на одном кристалле. Начальные партии планируется выпускать по норме 40 нм на фабриках тайваньской TSMC, однако в кратчайшие сроки будет освоено производство на мощностях GlobalFoundries с детализацией 32 нм. Кристалл Ontario получит одно вычислительное x86-ядро, контроллер памяти, графическое ядро и 512 КБ кеш-памяти второго уровня. По заверениям инженеров AMD, его энергопотребление не превысит 1 Вт. При этом быстродействие процессора составит порядка 90% показателей современных массовых решений (при значительно меньших размерах). Встроенное графическое ядро Radeon обеспечит поддержку DirectX 11, что даст весомое преимущество перед аналогичными продуктами Intel.

К слову, вопреки ранним анонсам, представителям Intel так и не удалось заполнить информационный вакуум вокруг чипов Westmere-EX, предназначенных для высокоуровневых серверов с двумя, четырьмя и восемью процессорными разъемами. Ожидается, что выполненная по норме 32 нм новинка будет включать 10 процессорных ядер, причем каждое с поддержкой Hyper-Threading. Использование оптимизированной микроархитектуры должно заметно увеличить производительность на единицу энергии. Конструктивно новые Westmere-EX будут совместимы по разъему с процессорами серии Xeon 7500, известными как Nehalem-EX.

Пытаясь не забыть вкус рекордов, очередную процессорную вершину покорила IBM. Предназначенный для применения в мейнфреймах Z series, в частности линейки zEnterprise, процессор z196 представляет собой четырехъядерный чип, состоящий из 1,4 млрд транзисторов, размещенных на площади 512 мм2. Его тактовая частота достигает 5,2 ГГц, благодаря чему улучшено достижение процессоров IBM POWER6 (4,7 ГГц). Каждое ядро оперирует 1,5 МБ кеша второго уровня, а также может похвастаться доступом к 24 МБ eDRAM кеша L3. Более того, имеется кеш четвертого уровня объемом 192 МБ, взаимодействие с которым происходит со скоростью 40 ГБ/с. Подготовка производства этого CISC-процессора по норме 45 нм потребовала в общей сложности свыше 1,5 млрд долл. инвестиций, однако IBM намерена уже в обозримом будущем вернуть затраченные средства. Подтверждение тому – стремительный рост потенциальных клиентов. Так, по мнению аналитиков Berg Insight, мировая численность пользователей мобильного банкинга и связанных финансовых сервисов увеличится с 55 млн в 2009 г. до 894 млн в 2015 г., что повлечет за собой потребность со стороны банковского сектора в расширении и модернизации существующих ИТ-инфраструктур. Подобные тенденции вырисовывают весьма неплохие перспективы для решений класса zEnterprise. К примеру, система zEnterprise 196, включающая 96 процессоров z196, способна выполнять более 50 млрд инструкций в секунду.

Не останавливаясь на достигнутом, инженеры IBM поделились планами по созданию очередного суперкомпьютера производительностью свыше петафлопа, содержащего не менее 64 тыс. процессоров POWER7. Причем для коммуникаций между ними будут использоваться оптические каналы, обеспечивающие скорость до одного терабита в секунду.

О горячих чипах из первых рук
Баба Аримили (Baba Arimilli): «Мы работаем над суперкомпьютером, включающим 64 тыс. процессоров POWER7. Все подробности будут уже в ноябре, на конференции Supercomputing 2010»

Заметную активность проявляла команда Microsoft, ответственная за разработку консоли Xbox. Специально для аудитории Hot Chips 22 был пролит свет на SoC-продукт, под управлением которого функционирует новая модель Xbox 360 250GB. По заверениям специалистов, выпускаемый на мощностях IBM/GlobalFoundries по норме 45 нм чип впервые для массового рынка объединяет на одной подложке CPU, GPU, контроллер памяти стандарта GDDR3 и I/O-логику. При этом по сравнению с оригинальным CPU/GPU-модулем приставки от 2005 г. энергоэффективность улучшилась на 60%, а площадь кремниевой подложки уменьшилась более чем на половину. Впрочем, количество транзисторов SoC – 372 млн – не так уж и велико по современным меркам. Таким образом, сокращение числа необходимых чипов, более компактная материнская плата, меньшая потребность в охлаждении позволили заметно снизить себестоимость конечного продукта. Важно также, что приверженцы игровой консоли Microsoft смогут окончательно забыть о пресловутой проблеме «красного кольца смерти», указывавшей на выход Xbox из строя вследствие перегрева компонентов.

Сотрудники британской ARM Holdings еще на несколько шагов приблизилась к выпуску собственных RISC-процессоров, способных конкурировать с серверными архитектуры х64. Речь идет об обновленных чипах семейства Cortex-A8 и Cortex-A9. Путем внесения дополнений в архитектуру ARMv7-A инженерам удалось добиться нескольких существенных улучшений. Прежде всего за счет технологии Large physical address extension появилась возможность переводить 32-битовые виртуальные адреса в 40- и даже большей разрядности физические, тем самым снято ограничение на 4 ГБ оперативной памяти. Архитектура Cortex-A (Eagle), объединяющая GPU и многоядерный CPU, с ростом рабочих характеристик сможет сохранять энергопотребление на прежнем уровне. Это свойство окажется ценным как в мобильных решениях, так и в рамках ЦОД.

Аккурат к началу форума появились первые промежуточные итоги развития полупроводниковой индустрии, исходя из которых можно сделать вывод об окончательном преодолении многомиллиардной отраслью черной кризисной полосы. По подсчетам IDC, во второй календарной четверти 2010 г. мировой рынок микропроцессоров для ПК вырос относительно I квартала в количественном и денежном выражениях на 3,6 и 6,2% соответственно. В связи с этим интересным представляется тот факт, что на протяжении последних лет традиционным для рассматриваемого периода оставался рост поставок в пределах 1,6% при снижении доходов в среднем на 2,8%. Таким образом, на рубеже полугодий рынок CPU добился сравнительно высоких темпов развития. Аналитики полагают, что в целом за 2010 г. поставки микропроцессоров способны возрасти на 19,8%. Преобладание позитивных тенденций отмечается и в отчете Semiconductor Industry Association, согласно выдержкам из которого, по итогам II квартала глобальные продажи полупроводников увеличились относительно начальной четверти года на 7,1%, до 74,8 млрд долл. Наконец, в лучшую сторону изменились настроения в стане Gartner – по прогнозам ее экспертов, доходы IC-бизнеса в 2010 г. превысят 300 млрд долл., на 31,5% превзойдя прошлогодний результат.

+22
голоса

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT