Новые AMD Sempron позволят сделать встраиваемое оборудование миниатюрнее

Компания AMD анонсировала выход двух процессоров AMD Sempron: 210U и 200U. Они доступны в открытых корпусах BGA и отличаются экономичностью и повышенным быстродействием, характерными для архитектуры AMD Direct Connect.

По заявлению Бадди Броекера (Buddy Broeker), директора AMD Embedded Product Marketing, новые чипы помогут клиентам реализовать свои встраиваемые решения в более компактом форм-факторе без ухудшения производительности.

Комбинация представленных Sempron с чипсетом AMD M690E создает универсальную интегрируемую платформу с поддержкой разнообразных опций обработки и отображения графики ускоряющую выход готовых продуктов на рынок.

Решения на базе AMD Sempron 210U и 200U уже предлагают iBASE, aValue, EVOC, Gigabyte и Inventec, а в течение года этот список должен пополниться дополнительными производителями встраиваемого оборудования.