Компания Infineon Technologies на выставке GSM Asia представила чипы для телефонов низкого ценового диапазона, повышающие быстродействие в 5 раз и снижающие стоимость компонентов на 10% в сравнении с существующими решениями на платформе Infineon.
Одномикросхемное решение X-GOLD 102 позволит производителям разнообразить ассортимент продукции путем выпуска устройств по сверхнизким ценам, базирующихся на широко доступных в данный момент технологиях.
Кроме того, Infineon объявила о выпуске интегрированного модуля Dual SIM, интегрированного в её одночиповую платформу и имеющего рекордно низкую стоимость в сегменте аппаратов с двумя SIM-картами. Он позволяет обойтись без второго модема и аппартного переключения и предоставляет голосовую и СМС-связь по обоим эккаунтам одновременно.
Оба представленных модуля уже запущены в массовое производство.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| +11 голос |
|
