Новая разработка Intel позволит создавать недорогие 3G-устройства

27 июля 2012 г., 15:02

Intel представила SMARTi UE2p — радиочастотный модуль, который интегрирует усилители мощности 3G в высокочастотные схемы. Новая однокристальная система позволяет уменьшить размеры готовых решений и сократить избыточную сложность и совокупную стоимость владения.

SMARTiTM UE2p объединяет радиочастотный приемопередатчик 3G High Speed Packet Access (HSPA) SMARTiTM UE2 и усилители мощности 3G на одной 65-нанометровой интегральной схеме. Интеграция блоков управления питанием и датчиков позволяет выполнять прямое подключение к аккумулятору устройства. Чип поддерживает различные двухдиапазонные конфигурации 3G для использования в сетях по всему миру совместно с модемами семейства Intel XMM62xx HSPA.

Данная разработка ориентирована на новые сегменты массового рынка, включая мобильные телефоны начального уровня с поддержкой сетей 3G и модули M2M. Ожидается, что образцы разработок будут направлены отдельным заказчикам в IV квартале 2012 г. Intel также продолжит сотрудничество с ведущими поставщиками усилителей мощности для смартфонов и планшетных ПК.

Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI