NEC и NEC Electronics на конференции ISSCC 2010 в Сан-Франциско (штат Калифорния) сообщили о разработке и успешной демонстрации технологии LSI, которая будет применяться в скоростных последовательных интерфейсах следующего поколения.
Она позволяет увеличить скорость межчипового взаимодействия в три раза по сравнению с существующими стандартными интерфейсами, как USB 3.0 и PCI Express 2.0 без использования сложных режимов наподобие многоуровневой передачи данных.
Компаниями успешно продемонстрирована пропускная способность новой технологии 16 Гб/с. Таким образом, их разработка позволяет удовлетворить актуальную потребность в увеличении объема передаваемой информации, обусловленной распространением HDTV и трехмерного видео.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
