IBM и NEC Electronics заключили многолетнее соглашение о совместной разработке технологий полупроводникового производства следующих поколений. Японская компания стала восьмым крупнейшим чипмейкером, представленным в R&D-альянсе IBM.
В качестве его члена NEC будет принимать участие в проекте создания основ КМОП-процесса с уровнем детализации 32 нм, а также в фундаментальных исследованиях полупроводниковых технологий будущего.
«Новое соглашение с IBM означает, что NEC Electronics будет разрабатывать базовый полупроводниковый процесс с другими лидерами индустрии, что позволит ей сфокусироваться на скорейшем выводе на рынок передовых продуктов eDRAM и SoC-решений, отличительными качествами которых станут высокая надежность и малое потребление энергии», - подчеркнул президент и CEO NEC Electronics Тошио Накадзима (Toshio Nakajima).
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
