| +22 голоса |
|
Согласно закону Мура, каждые два года число транзисторов на чипе удваивается, что обеспечивает повышение производительности микросхем, однако требует все большего уменьшения толщины межкомпонентных соединений. Однако быстродействие тонких медных проводников, повсеместно используемых сегодня, ограничено физически. Результаты последних исследований углеродных нанотрубок подают большие надежды на то, что применение их вместо меди позволит и дальше уменьшать толщину соединений.
Группа ученых Стэнфордского университета и компании Toshiba опубликовали в интернет-журнале Nano Letters результаты работы, которые показали: пропускная способность нанотрубок сравнима со скоростью, которая обычно обеспечивается в межсоединениях промышленно выпускаемых процессоров и памяти.
Исследования проводились в Стэнфордской лаборатории наноиндустрии (Stanford Nanofabrication Facility). Ученые построили массив из 256 цепей (кольцевой генератор), дополнив его управляющей схемой, позволяющей работать выборочно с каждым из 256 элементов. Образец чипа объединил 11 тыс. транзисторов на площади 1/100 кв. дюйма. В каждой цепи образца недоставало одного соединения. Далее цепи замкнули с помощью нанотрубок диаметром от 50 до 100 нм и длиной до 5 мкм (современные медные соединения имеют примерно такую же толщину).
Качество нанотрубок сильно варьировалось, однако, удалось получить 19 замкнутых генераторов, обеспечив в 16-ти из них тактовую частоту передачи данных свыше 800 МГц, а на отдельных – до 1,02 ГГц. В процессорах для ПК, как правило, поддерживается частота 2–3 ГГц.
Для коммерческого внедрения новой технологии нужны дополнительные исследования, а повышение скорости передачи данных по нанотрубкам меньшего размера потребует, по мнению ученых, не только улучшения качества самих нанотрубок, но и внесения изменений в конструкцию электронных схем.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| +22 голоса |
|
