`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Мобильный вектор IDF 2009

Статья опубликована в №14 (680) от 21 апреля

+11
голос

8 апреля Intel провела первый в нынешнем году форум разработчиков серии Intel Developer Forum. Несмотря на заметно сокращенные временные рамки и возвращение из Шанхая в Пекин, выставка-конференция традиционно дала предостаточно пищи для утоления информационного голода специалистов экосистемы Intel, четко обозначив приоритеты развития на обозримое будущее.

Мобильный вектор IDF 2009

В то время как финансовые эксперты заняты поиском признаков окончания наиболее острой фазы мирового кризиса, не уменьшается количество примеров, иллюстрирующих обратную тенденцию – макроэкономическая нестабильность не щадит даже компании со значительным запасом прочности. Так, в перечень первоочередных задач антикризисной стратегии Intel, помимо вынужденного закрытия нескольких крупных фабрик в США и на Филиппинах, попало кардинальное сокращение ряда маркетинговых мероприятий. В их число вошел, к примеру, IDF на Тайване. Крупнейшему в Азии китайскому IDF повезло больше – организаторы лишь сократили его программу на два дня, пожертвовав в том числе и предназначенным для прессы Zero Day.

Тем не менее форум в Поднебесной по-прежнему претендует на звание центральной площадки Intel для анонсов и премьер. Рассматривая мобильные решения в качестве главного катализатора собственного бизнеса в столь непростой период, крупнейший чипмейкер возлагает большие надежды именно на китайский рынок, который уже сегодня удерживает первые позиции по количеству абонентов сотовой связи и пользователей Интернета, обладая вторым по величине в мире парком ПК.

Мобильный вектор IDF 2009
Выступление Ананда Чандрасекера не обошлось без демонстрации первых рабочих прототипов MID, построенных на платформе Moorestown.

Один из главных девизов форума – «Mobility's Next Wave of Growth» – недвусмысленно давал понять о нацеленности весеннего IDF преимущественно на новые решения для портативных вычислений. Отнюдь не случайным оказался и факт совпадения даты проведения IDF Beijing с первой годовщиной выхода на рынок процессора Atom. Несмотря на младенческий возраст, сверхбюджетное ультрамобильное семейство уже может похвастаться внушительным перечнем более чем из ста моделей нетбуков и MID-устройств, взявших на вооружение эту разработку Intel. Так что своеобразным подарком ко дню рождения стала официальная премьера новых одноядерных процессоров для портативных решений класса MID – Z550 и Z515, слухи о появлении которых циркулировали уже достаточно давно. Как и ожидалось, частота первого из них достигла рубежа в 2 ГГц, причем процессор потребляет те же 2,4 Вт, что и его предшественник с 1,86 ГГц, в состоянии ожидания ограничиваясь лишь 0,22 Вт. На данный момент это наиболее производительный чип среди продуктов с тепловым пакетом ниже 3 Вт.

Поддерживающий технологию многопотоковости Hyper-Threading CPU работает в связке с набором системной логики US15W. В его состав вошли графический процессор GMA500 (лицензированное ядро PowerVR SGX и видеодекодер PowerVR SGX), уже зарекомендовавший себя как намного более производительное решение, чем встроенное в чипсет 945GSO, и аудиокодек Intel HDA. Младшая модель Z515 интересна внедрением переходных частотных состояний процессора в зависимости от загруженности системы. Так, благодаря Intel Burst Performance Technology возможно переключение между частотами 1,2 ГГц и 800 МГц, а энергопотребление при этом падает с 1 до 0,65 Вт. Поддержка процессора будет осуществляться силами еще одного представителя трио Poulsbo – чипсета UL11L. Оба новичка семейства Z5xx содержат кэш L2 размером 512 КБ и взаимодействуют с контроллером памяти на частоте 533 МГц. Правда, этого будет все же недостаточно для полноценной поддержки Windows 7 версий Starter и Basic, и обеспечение их комфортного взаимодействия с чипами Atom обещано уже во второй половине текущего года.

Мобильный вектор IDF 2009
На суд публики Патрик Гелсингер впервые вынес пластину с чипами Larrabee

Так или иначе, но презентацию упомянутых CPU можно назвать очередным серьезным наступлением на ранее неприступную территорию смартфонов, надежно контролируемую лагерем ARM. А вот основное сражение следует ожидать с коммерческим выходом многообещающего проекта Moorestown, способного окончательно и бесповоротно разрушить хрупкую грань между MID и наладонниками. С трибуны Renaissance Capital Hotel старший вице-президент Intel Ананд Чандрасекер (Anand Chandrasekher) поделился новыми подробностями разработки перспективной платформы, под кодовым названием которой – Moorestown – скрывается второе поколение «системы-на-чипе» Lincroft. Законченное решение объединит выполненное по техпроцессу 45 нм ядро процессора Atom, контроллеры памяти, ввода-вывода Langwell и графическую систему. Langwell предоставляет интерфейсы для устройств хранения данных, вывода изображения с графического процессора и подключения беспроводных контроллеров. Среди сетевых интерфейсов Moorestown ожидаются как ставшие де-факто стандартными Wi-Fi и Bluetooth, так и 3G, WiMAX и GPS. Неоспоримым достоинством Moorestown декларируется десятикратное снижение энергопотребления в сравнении с существующими сегодня разработками на базе Atom. Правда, столь выдающийся результат относится к режиму ожидания, а вот о показателях платформы в рабочем состоянии инженеры все же скромно умолчали. Добиться столь высокой эффективности планируется за счет внутренней оптимизации 45-нанометрового техпроцесса с применением high-k-диэлектрика. В роли основной Linux-ОС для устройств с Moorestown рассматривается оптимизированная под воспроизведение мультимедийного контента Moblin, ставку на которую Intel сделала, выкупив чуть меньше года назад одного из активных разработчиков Moblin Software Plaform – компанию Opened Hand.

Технический доклад старшего главного инженера Intel Стефана Джордана о перспективах процессорных архитектур Intel для десктопных и мобильных сегментов раскрыл некоторые детали о будущем Nehalem. Так, подтвердилась информация о появлении в III квартале десктопных процессоров с кодовым названием Lynnfield в корпусировке Socket LGA1156. В отличие от уже выпущенных CPU Core i7 эти модели будут характеризоваться упрощенной функциональностью: контроллер памяти DDR3 вернется к привычной двухканальной конфигурации, а связь между процессором и северным мостом будет осуществляться по шине DMI, а не QPI. Кроме того, на процессорном ядре будет расположен контроллер PCI Express 2.0, обеспечивающий 16 линий шины для подсоединия графических адаптеров, включая массивы SLI и Crossfire по формуле 8+8. Ограничениями эти изменения являются только условно: трехканальный контроллер памяти в ПК среднего класса избыточен, а шина QPI для однопроцессорной конфигурации в условиях переноса PCI Express на кристалл CPU и вовсе не нужна. Для мобильных ПК Intel готовит новые четырехъядерные процессоры с кодовым наименованием Clarksfield, построенные по архитектуре Nehalem. Как и десктопная версия, они производятся по 45-нанометровому техпроцессу и снабжены функцией полного отключения неиспользуемых ядер от питания, что позволит значительно снизить энергопотребление ноутбуков.

Мобильный вектор IDF 2009
На IDF была представлена инновационная платформа Intel Data Center Manager, позволяющая контролировать, управлять и оптимизировать энергопотребление ЦОД в режиме реального времени

В 2010 г. на смену Nehalem придет доработанная микроархитектура Westmere, процессоры на основе которой будут производиться по 32-нанометровой технологии. Первые модели будут двухъядерными, снабженными усовершенствованной технологией Hyper-Threading. Эти чипы будут содержать значительные нововведения. Основное из них – вынесенное на отдельный 45-нанометровый кристалл и перенесенное на подложку CPU графическое ядро. Для вывода изображения через оставшийся в северном мосту RAMDAC использована выделенная шина Intel FDI (Flexible Display Interface), поддерживающая все типы сигнала – от обычного DVI до DisplayPort и HDMI с кодированием HDCP. Как и Lynnfield/Clarksfield, эти процессоры оборудованы контроллером PCI Express и двухканальным контроллером памяти и лишены шины QPI, в дальнейшем она будет использоваться только в Intel Xeon. Процессоры будут работать в связке с новой моделью набора системной логики Ibex Peak, которая войдет в пятую серию чипсетов Intel (сейчас она представлена Intel X58 Express и Intel P55 Express). Благодаря 32-нанометровому техпроцессу даже с учетом графического ядра TDP мобильных чипов составит 18–35 Вт в зависимости от частоты. Целям энергосбережения послужат усовершенствованные электрические ключи, которые в Westmere смогут отключать от питания не только ядра и кэш L2, но и общий кэш L3 и шину ввода-вывода. Это будет последнее поколение процессоров с данной микроархитектурой, на смену им в конце 2010 г. придет Sandy Bridge.

В то же время затяжная рецессия на ключевых направлениях сбыта повлияла на снижение динамики развития быстрорастущего сегмента полупроводниковой начинки для нетбуков – по итогам первой четверти года в квартальном сравнении доходы лидера IC-рынка от продажи процессоров и чипсетов Atom упали на 27%, до 219 млн долл. В долгосрочной перспективе успех мобильных процессоров у Intel сомнений все же не вызывает – уже к 2015 г. корпорация ожидает, что в мире будет насчитываться более 1 млрд ориентированных на работу в Интернете компактных устройств, построенных на архитектуре Intel.

Очередную порцию информации получили специалисты, отслеживающие развитие новой графической платформы, известной сегодня как Larrabee. Многоядерная микроархитектура, по сути, обеспечивающая расширенные возможности векторных вычислений х86, рассматривается Intel не только как замена старожилу GMA, но и в качестве главного орудия в борьбе с NVIDIA и AMD за рынок дискретной графики. В ходе выступления старший вице-президент Intel Патрик Гелсингер (Pat Gelsinger) впервые продемонстрировал 300-миллиметровую пластину с готовыми чипами, причем собравшиеся были весьма удивлены их относительно крупными размерами, сравнимыми, пожалуй, с чипами NVIDIA GT200 устаревшей версии, изготовленными по техпроцессу 65 нм. Впрочем, учитывая демонстрацию экспериментального образца, остается открытым вопрос, на какой именно технологической норме (45 или 32 нм) остановит свой выбор Intel при их производстве. Тем временем, ускоряя освоение инструкций LRBni, необходимых при написании приложений, которые опираются на возможность параллельного распределения вычислений, Intel объявила об открытии свободного доступа к библиотеке C++ Larrabee Prototype Library. В ее состав вошел пакет более чем из ста векторных инструкций.

Выпуск промышленных устройств под управлением Larrabee запланирован на конец нынешнего года. Не исключено, что знакомство с первыми серийными моделями станет возможным уже в конце сентября, во время проведения осеннего форума IDF в Сан-Франциско.

+11
голос

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT