| 0 |
|
Як повідомляє Seeking Alpha, під час останнього телефонного дзвінка з аналітиками, віце-президент Intel Джон Пітцер (John Pitzer) пролив світло на поточне виробництво чіпів компанії. На запитання аналітика Morgan Stanley Джо Мура (Joe Moore), чи залишається стратегія бренду такою ж, як за попереднього генерального директора Пета Гелсінгера (Pat Gelsinger), Пітцер відповів, що Intel використовує і продовжуватиме використовувати фабрику TSMC для втілення деяких своїх розробок у життя. Він додав, що приблизно 30% пластин Intel сьогодні виробляються на аутсорсингу.
Представник Intel зазначив, що начебто таким чином компанія прагне створити конкуренцію між власними заводами та рабами TSMC, щоб стимулювати інновації та повернути їм лідируючі позиції, які вони мали раніше. «Ми вважаємо, що завжди добре мати хоча б частину наших пластин від TSMC. Це чудовий постачальник. Це створює хорошу конкуренцію між ними та Intel Foundry», - додав Пітцер.
Загалом, це суперечить нещодавнім планам Intel звести залежність від аутсорсингу до нуля якомога швидше. Нова стратегія Intel полягає в тому, щоб делегувати від 15% до 20% виробничих потужностей зовнішнім постачальникам.
Аналітики зазначають, що сервіс TSMC користується великим попитом, обслуговуючи багатьох великих клієнтів. Так у 2023 році на Apple припадало 25% розподілених потужностей тайванського виробника, на Nvidia - 11%, а на AMD - 7%. Це означає, що Intel може не отримати стільки потужностей, скільки хоче, в часи високого попиту, якщо не заплатить відповідну ціну.
Слід нагадати, що Intel та TSMC співпрацюють з 2009 року, починаючи з процесорів Atom. Хоча вона не була такою тривалою, як з іншими брендами, Intel залишалася партнером TSMC, особливо у важкі часи, наприклад, коли компанія зіткнулася з проблемами масштабування свого виробництва на новіші техпроцеси.
Повідомляється, що Intel продовжить співпрацю з TSMC в рамках нової стратегії довгострокового партнерства на тлі того, що процес 18A, розроблений компанією Intel Foundry, ще не досяг необхідного рівня.
Раніше відомий галузевий аналітик Мінг Чі Куо (Ming Chi Kuo) повідомив, що виробництво мобільних процесорів Intel Panther Lake було відкладено через недостатню продуктивність техпроцесу 18A. Це означає, що компанія не зможе відвантажувати Panther Lake до 2026 року, пропустивши продажі четвертого кварталу цього року, що негативно вплине на дохід, прибуток і довіру до ланцюжка поставок у другому півріччі.
Є інформація, що на даний момент Intel виробляє пластини для своїх флагманських процесорів Core 200 серій Arrow Lake та Lunar Lake для настільних комп'ютерів і ноутбуків на фазах TSMC. Потім самі процесори збираються за допомогою передової технології упаковки Foveros 3D на пакувальних потужностях Intel у США.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
