| 0 |
|
Як повідомляє TrendForce, дочірня компанія Huawei HiSilicon досягла значних успіхів у незалежних дослідженнях і розробках чипів для завдань АІ, випустивши нове покоління Ascend 910B. Ці чипи використовуються не лише в публічній хмарній інфраструктурі Huawei, але й продаються іншим китайським компаніям. Так цього року Baidu замовила у Huawei понад тисячу чіпів Ascend 910B для побудови приблизно 200 АІ-серверів. Крім того, в серпні китайська компанія iFlytek у партнерстві з Huawei випустила «Gemini Star Program» - програмно-апаратний інтегрований пристрій на базі Ascend 910B для ексклюзивних корпоративних LLM.
TrendForce припускає, що чип Ascend 910B, швидше за все, буде вироблятися з використанням N+2 техпроцесу SMIC. Однак це стикається з двома потенційними ризиками. По-перше, оскільки Huawei нещодавно зосередилася на розширенні свого бізнесу смартфонів, технологічні потужності N+2 в SMIC майже повністю виділені для виробництва чипів для мобільних пристроїв, що потенційно обмежує майбутній випуск AI-чипів. По-друге, SMIC залишається у санкційному списку, що, можливо, обмежує доступ до сучасного технологічного обладнання.
Аналіз ринку показує, що продуктивність Ascend 910B дещо відстає від серії A800, а його програмна екосистема значно відрізняється від CUDA від NVIDIA, що впливає на ефективність використання. Однак, враховуючи потенційне розширення обмежень з боку США, китайські виробники можуть бути змушені перейти на Ascend 910B. У Китаю залишається значний потенціал для вдосконалення та створення повноцінної екосистеми штучного інтелекту.
Китайські CSP, такі як Baidu та Alibaba, активно інвестують у розробку автономних AI-чипів. На початку 2020 року Baidu розробила свій перший АІ-чип під назвою Kunlunxin, друге покоління якого вийшло у 2021 році, а третє - у 2024 році. При цьому Baidu планує використовувати Ascend 910B від Huawei.
Після придбання Alibaba розробника чипів Zhongtian Micro Systems у квітні 2018 року та заснування T-Head Semiconductor у вересні того ж року, компанія почала розробляти власних AI ASIC, в тому числі Hanguang 800. TrendForce зазначає, що початкові варіанти процесорів T-Head були розроблені спільно із зовнішніми компаніями, такими як GUC. Однак після 2023 року очікується, що Alibaba все більше використовуватиме свої внутрішні ресурси для розширення можливостей незалежного проектування чипів наступного покоління, в першу чергу для AI-інфраструктури Alibaba Cloud.
Санкції США охоплюють як програмні, так і апаратні розробки китайського сектору високопродуктивних обчислень (HPC) та AI. Зокрема, у жовтні 2023 року Міністерство торгівлі США додало такі компанії, як Biren та Moore Threads, до санкційного списку. Крім того, були введені правила, що регулюють передові виробничі процеси, наприклад - мікросхеми логіки не детальніше ніж 16 нм, DRAM - 18 нм. Ці заходи розширили критерії перевірки апаратного дизайну AI-чипів за межі загальної продуктивності обробки, включивши в них вимоги до продуктивності, тим самим ускладнивши постачання високорівневих чипів від провідних виробників, таких як NVIDIA і AMD.
Окрім санкцій США 2023 року, у другій половині 2022 року були введені значні обмеження на програмні засоби для проектування напівпровідників EDA, що особливо вплинуло на використання передових технологічних процесів, таких як 3-нм Samsung або 2-нм TSMC. Хоча основні ринкові чипи, такі як NVIDIA A100 і AMD MI200, засновані на 6/7-нм техпроцесі, а майбутні моделі, такі як NVIDIA H100 і AMD MI300, як очікується, перейдуть на 4/5-нм до 2024 року, TrendForce прогнозує, що, попри те, що обмеження EDA не матимуть негайного значного впливу в короткостроковій перспективі, вони створять довгострокові виклики для Китаю у впровадженні більш досконалих техпроцесів і розробці високопродуктивних мікросхем для високопродуктивних обчислювальних систем і штучного інтелекту наступного покоління.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
